BASiC基本半导体

深圳基本半导体有限公司成立于 2016 年，是一家专业从事碳化硅功率器件研发与产业化的中国第三代半导体企业。公司总部位于深圳，在北京、上海、南京、无锡、中国香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地. 公司组建了一支国际化的研发团队，核心成员包括来自国内外知名高校及研究机构的博士，掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节. 其核心产品包括碳化硅二极管和 MOSFET 芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。碳化硅二极管具有反向漏电流低、正向导通压降低、抗浪涌电流能力高、无反向恢复现象等特点；碳化硅 MOSFET 则具有导通电阻低、温度特性优良和开启电压高等特点，可降低器件损耗，提升系统效率；汽车级全碳化硅功率模块采用全银烧结的工艺，具有高功率密度、高可靠性、低模块内部寄生电感、低 热阻的特性；碳化硅驱动芯片绝缘耐压最高可达 8000V，驱动电流最高可达 10A，可覆盖 40~1700V 功率器件的门极驱动需求. 基本半导体的产品主要应用于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域，通过提升这些领域设备的性能，降低成本，为行业发展提供了有力支持，推动了第三代半导体在各领域的广泛应用.