瑞能半导体

瑞能半导体科技股份有限公司成立于 2015 年 8 月 5 日，其前身为飞利浦半导体，至今已有 55 年的历史，是一家在功率半导体领域深耕逾 50 年之久的国际化企业. 公司总部位于上海，在全球拥有 2 座晶圆厂和一个后道模块封装工厂，其中一个晶圆厂位于吉林，另一个新的晶圆厂将于 2025 年在北京投产，以进一步扩大产能. 瑞能半导体在技术研发与创新方面投入巨大，在上海总部和英国的曼切斯特分别设有独立的研发和应用中心，并在深圳、新加坡和印度等地区设有办事处。公司拥有 bcam 和 apqp 管理体系，在车规级产品上有 zerodefect 零失效的高标准要求，其元胞设计处于国内领先地位，且自研的封装技术能极大地降低开通和关断损耗. 作为全球领先的功率器件品牌，瑞能半导体主要从事晶闸管、功率二极管、碳化硅、igbt 以及 mosfet 等功率器件的研发、生产和销售，并基于 “五横四纵战略”，聚焦消费电子、工业控制、新能源汽车和可再生能源四大重点应用领域，不断拓展多元化的产品组合和应用方案. 凭借其优秀的产品品质和技术创新能力，瑞能半导体的晶闸管产品在中国市占率排名第一、全球第二，碳化硅整流器产品在中国市场排名第一，全球排名第七. 2022 年，公司出货量达 13 亿颗，全球客户总数超过 5000 家。未来，瑞能半导体将继续坚持技术创新，加快国际化产业布局，不断提升产品性能和品质，为全球客户提供更高效、可靠的功率半导体解决方案，助力推动各应用领域的可持续发展.