UN友恩半导体

友恩半导体成立于 1994 年，总部位于台湾省新竹高科技园区，是一家集半导体保护器件研发、生产和销售为一体的高新技术企业 。公司总投资 1200 万美元，引进国际先进的半导体生产技术和装备，拥有完整的 GPP 玻璃钝化芯片生产线和各类片式外型封装的生产线，年生产能力达 10 亿只，致力于成为技术与规模领先的 GPP 玻璃钝化芯片和功率型片式封装整流器件制造商. 其销售市场覆盖欧美、中国台湾、中国香港、新加坡、韩国及东南亚等地区，为全球客户提供优质的产品和服务. 友恩半导体拥有专业的研发团队和先进的技术平台，不断推出高性能、高可靠性的半导体产品，以满足不同客户的需求，并设有专业的 EMC 测试中心，免费提供测试、方案设计与整改及技术支持，坚持 “做则优，恩于行” 的立业宗旨，以 “品牌、服务” 的经营理念，不断追求质量的完美和技术服务的完善.