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HCI(杭晶)

苏州杭晶电子科技有限公司成立于 2014 年,是国家级高新技术企业、科技型中小企业,专注高精密石英晶体元器件的研发、生产与销售,推动高端晶振国产化替代。 公司拥有资深技术团队,建成无源晶体、有源晶振、TCXO、VCXO、OCXO及晶体滤波器的全品类智能产线;依托ISO9001质量管理体系与全流程品控,严控失效率,搭配成熟供应链与快速响应服务,打造研发创新与精益品控两大核心竞争力。 产品广泛应用于车载、卫星通信、工业控制、5G通信等领域,承担信号生成、滤波稳频等功能。公司在全国多地设服务网点,产品远销海外,为全球电子制造企业提供国产化频控整体解决方案。

品牌产品
类目
  • 无源晶振
  • 有源晶振
  • 温度补偿晶体振荡器(TCXO)
  • 恒温晶体振荡器(OCXO)
  • 压控振荡器(VCO)
  • 压控晶体振荡器(VCXO)
  • 陶瓷谐振器(无源)
  • 陶瓷滤波器
  • SAW谐振器(无源)
  • 晶体滤波器
  • 声表面波滤波器(SAW)
  • 压控温补振荡器(VCTXO)
封装
  • SMD3225-4P
  • SMD7050-4P
  • SMD2520-4P
  • SMD5032-4P
  • SMD2016-4P
  • SMD3225-6P
  • SMD7050-6P
  • SMD5032-2P
  • HC-49SMD-2P
  • SMD1612-4P
  • HC-49S-2P
  • SMD5032-6P
  • DIP-14,20X13MM
  • SMD3215-2P
  • SMD-8P,9X7MM
  • SMD1210-4P
  • SMD6035-2P
  • SMD3225_4P
  • SMD6035-4P
  • DT-26
  • SMD-6P,14X9MM
  • SMD3030-6P
  • DIP-5,20X20MM
  • DIP-5,25X25MM
  • DIP-5,36X27MM
  • DIP-8,13X13MM
  • 12.7X12.7X3.2
  • SMD2012-2P
  • MC-306
  • DT-38
  • HC-49U-2P
  • HC-49SMD-4P
  • SMD1610-2P
  • SMD-3P,3.2X1.3MM
  • SMD-3P,6.0X3.0MM
  • SMD-4P,9.7X7.5MM
  • SMD7050-10P
  • SMD7050-8P
  • SMD-7P,25X22MM
  • SMD2520-6P
  • SMD1008-4P
  • SMD2016_4P
  • 9X14MM
  • HC-49S-3P
  • SMD2520_4P
  • 30X20X10
  • HC-49T-2P
  • SMD-4P,14X9MM
  • UM-1X2
  • HC-49S-SMD-MINI
  • SMD5032
  • SMD5032_4P
  • SMD7050-2P
  • 11.9X6.5X3.0
  • MC-146
  • SMD,D2XL6MM
  • SMD-3P,4.5X2.0MM
  • SMD1612_4P
  • SMD5032_2P
  • SMD7531-2P,MINI49S
  • 1.4X1.1X0.6
  • 11.0X8.0X7.0
  • 13.3X6.5X1.8
  • SMD-3P,3.45X3.1MM
  • SMD3225-8P
  • SMD4115-2P
  • SMD7531-2P
  • HC-49S
  • SMD2016-2P
  • SMD3060-2P
  • SMD4520-3P
  • SMD5.0X5.0
  • SMD5032-10P
  • UM-1
  • UM-5
  • 11X8.50X11.5
  • 3.7X3.1X1.4
  • 35X12X8
  • 40X20X10
  • 5.0X5.0X1.5
  • 7.0X3.0X1.5
  • DIP-14,20X13
  • HC-49S-SMD
  • HC-49S-SMD-2P-MINI
  • HC-49S-SMD-4P
  • HC-49S/SMD
  • MC-406
  • SMD-3P,3.7X3.1MM
  • SMD-3P,7X3MM
  • SMD-4P,11.9X7.5MM
  • SMD5032-8P
  • SMD5032_6P
  • SMD7050_4P
  • 1.0X0.9
  • 1.8X1.4X0.65
  • 11X8.5X11.5
  • 38X18X13
  • 6.0X6.0X3.0
  • 7.0X7.0X3.0
  • 9.0X7.0X3.5
  • DIP-14,20×13
  • DIP-3P,11X7MM
  • DIP-5,50X50MM
  • HC-49S-SMD-2P
  • HC-49SMD-3P
  • SMD,D2XL6MNM
  • SMD-3P,2.5X2.0MM
  • SMD-3P,6.2X6MM
  • SMD-4P,3.5X3.1MM
  • SMD-5P,25X25MM
  • SMD1411-5P
  • SMD2012_2P
  • SMD7535-3P
  • 插件,7X7MM
  • 1.1X0.9X0.5
  • 10.9X2.0
  • 12.7X12.7MM
  • 19.5X6.5X1.75
  • 25.1X14.1X10
  • 25.1X14.1X9
  • 25X15X8.5
  • 3.8X3.8X1.5
  • 30X15X10
  • 30X20X12
  • 33X14X9
  • 38.4X18.2X13
  • 38.4X18.2X22.5
  • 4.7X4.1X1.8
  • 49T
  • 5.1X6.3X2.2
  • 50X50MM
  • 51-U
  • 6.2X6.0X3.1
  • 7.0X5.0
  • 7.9X3.3
  • 76.2X26.9X22.5
  • 7X7X3MM
  • 8.3X3.45
  • 9.0X7.5X3.5
  • 9.0X8.0X3.5
  • 9.15X3.15
  • 9.5X6.3X6.5
  • DIP-3P,9.5X6.5MM
  • DIP-4,50X50MM
  • DIP-8,13X13
  • HC49S
  • SMD,15.4X10.6MM
  • SMD,7.5X3.1MM
  • SMD,D3XL6MM
  • SMD-3P,10X8MM
  • SMD-5P,1.4X1.1MM
  • SMD-5P,25X22MM
  • SMD-7P,41X30MM
  • SMD1610-4P
  • SMD2016-6P
  • SMD2520-3P
  • SMD3213-3P
  • SMD3215
  • SMD3215_2P
  • SMD6030-3P
  • SMD7050_6P
  • SMD8038-4P
  • SOP-14-208MIL
  • TO-39-3P
  • UM-5X3
  • 插件,5.1X6.3MM
  • 插件,9X7MM
型号/品牌参数/描述库存批次价格阶梯(含税)数量操作
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描述:全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:40MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm,型号升级变更为:0132M4-40000F12DTNJL复制
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描述:全国产化,min49S,封装:3068,频率:32.768kHz,负载电容:7pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±20ppm复制
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描述:全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:8MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm,电阻:ESR:200,型号升级变更为:0132M4-8.000F12DTNLL复制
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类目:无源晶振
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描述:全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:8MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±15ppm复制
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类目:无源晶振
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描述:全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:38.4MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-20℃~+125℃,频率稳定度:±40ppm复制
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类目:有源晶振
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输出模式HCMOS复制
工作电压1.8V~3.3V复制
描述:高精度,高可靠性,封装:3225,4P,频率:25MHz,输出方式:HCMOS,工作电压:1.8V-3.3V,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±15ppm,型号升级变更为:1532H-25.000K33DTSL复制
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类目:无源晶振
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描述:全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:24MHz,负载电容:16pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm复制
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类目:无源晶振
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频率8MHz复制
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描述:全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:8MHz,负载电容:12pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±30ppm,型号升级新变更为:0132M4-8.000F12DTNLL复制
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类目:无源晶振
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频率32.768kHz复制
常温频差±20ppm复制
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描述:全国产化,贴片表晶,封装:3215,2P,频率:32.768kHz,负载电容:6pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm,型号升级变更为:3131M-32.768DT06LLL复制
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3000+0.515
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封装:SMD2520-4P复制
类目:无源晶振
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频率25MHz复制
常温频差±10ppm复制
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描述:全国产化,贴片金属,封装:2520,4P,频率:25MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm,型号升级变更为:0122M4-25.000F12DTNLL复制
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1500+0.33
3000+0.308
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合计0.53
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封装:SMD3225-4P复制
类目:无源晶振
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晶振类型贴片晶振复制
频率12MHz复制
常温频差±10ppm复制
负载电容12pF复制
描述:全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:12MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm复制
库存:3996复制
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批次:两年内
1+0.392
200+0.253
1500+0.22
3000+0.194
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封装:MC-306复制
类目:无源晶振
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频率32.768kHz复制
常温频差±20ppm复制
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描述:全国产化,贴片表晶,封装:8038,4P,频率:32.768kHz,负载电容:6pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm,型号升级变更为:3608S-32.768DT06LLL复制
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描述:全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:16MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm,型号升级变更为:0132M4-16.000F20DTNLL复制
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合计0.38
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频率32MHz复制
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描述:全国产化,贴片金属,封装:2520,4P,频率:32MHz,负载电容:8pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-20℃~+70℃,频率稳定度:±10ppm复制
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1+0.342
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量大可议价
合计0.34
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类目:无源晶振
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频率8.192MHz复制
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负载电容20pF复制
描述:全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:8.192MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm复制
库存:3565复制
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批次:26+
1+0.81
200+0.559
1500+0.509
3000+0.475
量大可议价
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