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BOYD CORP
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HF20
品牌:
BOYD CORP
封装:
手册:
-
描述:
散热片: 挤压; TO220; 黑色; L: 20mm; W: 21mm; H: 28mm; 13K/W; 铝
库存:
2766
批次 :
-
最小包 :
84
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116200F00000G
品牌:
BOYD CORP
封装:
手册:
-
描述:
固定弹簧; L: 30.7mm; W: 6.7mm; H: 9.3mm; 自然
库存:
2576
批次 :
-
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1000
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1
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代理
507222B00000G
品牌:
BOYD CORP
封装:
手册:
-
描述:
Heatsink: die-cut; TO220; black; L: 9.52mm; W: 44.45mm; H: 37.34mm
库存:
1823
批次 :
-
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374424B00035G
品牌:
BOYD CORP
封装:
手册:
-
描述:
散热片: 挤压; 栅格; BGA,FPGA; 黑色; L: 27mm; W: 27mm; H: 18mm; 铝; 电镀
库存:
318
批次 :
-
最小包 :
81
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50
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241202B91200G
品牌:
BOYD CORP
封装:
手册:
-
描述:
散热片: 挤压; 栅格; 用于逆变器; L: 57.9mm; W: 61mm; H: 6.1mm; 铝
库存:
308
批次 :
-
最小包 :
20
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7106DG
品牌:
BOYD CORP
封装:
手册:
-
描述:
Heatsink: die-cut; U; TO263; L: 14.99mm; W: 9.52mm; H: 25.91mm; copper
库存:
288
批次 :
-
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374324B60023G
品牌:
BOYD CORP
封装:
手册:
-
描述:
散热片: 挤压; 栅格; BGA,FPGA; 黑色; L: 27mm; W: 27mm; H: 10mm; 铝; 电镀
库存:
237
批次 :
-
最小包 :
24
起订量 :
24
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1
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22.329525
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375024B60024G
品牌:
BOYD CORP
封装:
手册:
-
描述:
散热片: 挤压; 栅格; BGA,FPGA; 黑色; L: 40mm; W: 40mm; H: 18mm; 铝; 电镀
库存:
209
批次 :
-
最小包 :
24
起订量 :
8
增量 :
1
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71.208327
合计:
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7109D/TRG
品牌:
BOYD CORP
封装:
手册:
-
描述:
Heatsink: die-cut; U; TO263; L: 19.38mm; W: 25.4mm; H: 1143mm; copper
库存:
160
批次 :
-
最小包 :
125
起订量 :
10
增量 :
1
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55.560077
50+
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52.746908
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48.527156
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7106DG/TR
品牌:
BOYD CORP
封装:
手册:
-
描述:
Heatsink: die-cut; U; TO263; L: 14.99mm; W: 9.52mm; H: 25.91mm; copper
库存:
111
批次 :
-
最小包 :
200
起订量 :
4
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125.640206
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