TDD(台冠电子)

台冠电子科技股份有限公司成立于2018年，专注于半导体分立器件的封装及测试，属于半导体制造行业。公司致力于研发和生产高质量的片式元器件，凭借多年的技术积累和市场经验，已在行业中建立了良好的声誉和较高的市场占有率。台冠电子的产品涵盖了多种封装形式，包括SMA、SOD123、SMAFL、MBF、SMC和SMB等。公司不断进行技术创新与设备升级，以提高生产效率和产品质量，同时积极开拓市场，满足LED照明、电源控制及其他电子产品领域的需求。台冠电子以直销模式进行销售，主要客户集中在珠三角和长三角等经济发达地区。公司还注重知识产权的保护，已申请多项专利，以推动技术进步与产品更新。