高通 RF360

RF360 控股公司是由高通和 TDK 集团联合成立的射频前端高新合资企业，其前身为爱普科斯科技有限公司，总部位于德国慕尼黑。2016 年，高通收购了爱普科斯的 SAW 部分产品后，与 TDK 共同成立了 RF360，高通占 51% 的股份，后于 2019 年 9 月，高通斥资 31 亿美元收购了 TDK 在 RF360 中的剩余股权，使其成为高通 100% 控股的子公司. RF360 致力于在全球范围内为移动设备及物联网、无人机、机器人、汽车应用等领域推动射频前端的创新，提供一整套滤波器和滤波器技术，包括表面声波（SAW）、温度补偿声表面波（TC-SAW）和体声波（BAW）解决方案，以支持部署于全球网络中的众多频段，为移动设备提供完整的 4G/5G 射频前端解决方案. 高通通过 RF360 在射频前端领域的布局，进一步强化了自身在移动通信产业链中的地位，其射频前端产品与基带芯片及 SoC 进行打包销售的模式，也为客户提供了更具竞争力的一站式解决方案，推动了整个行业的发展 。