华邦电子(Winbond)

华邦电子股份有限公司成立于 1987 年 9 月，1995 年于台湾证券交易所挂牌上市，是台湾最大的自有产品 IC 公司. 公司总部位于台湾中部科学工业园区，从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌行销全球，提供中低密度利基型内存解决方案服务. 华邦电子的技术起源可追溯到与日本东芝半导体的合作，后经不断发展，逐渐转向利基型的半导体市场，并在该领域取得了显著成就. 公司拥有先进的产品制程技术，覆盖 0.11μm 至 70nm 范围，其 DRAM 领域的自主开发制程技术在台湾地区独树一帜. 华邦电子的主营产品包括利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存、NOR 及 NAND 型闪存、SLC NAND Flash、Octal NOR Flash、Serial NOR Flash 等多种类型的存储芯片，还包括 LPDDR4/4X、HYPERRAM 等高性能内存产品. 其产品应用领域广泛，涵盖消费性电子、通讯、计算机周边、车用电子、工业电子、医疗电子、智能家居、边缘计算、安防等多个领域. 在车用电子领域，其车规级内存产品为汽车的自动驾驶、车载娱乐系统、智能座舱等提供了可靠的存储支持；在工业电子领域，为工业控制器、仪器仪表和通信设备等提供高性能的存储解决方案；在消费性电子领域，其存储芯片被广泛应用于智能手机、平板电脑、摄像机等便携设备中.