逻辑类型 | 异或门 | 通道数 | 4 |
电源电压 | 1.2V~3.6V | 静态电流(最大值) | 40uA |
灌电流(IOL) | 24mA | 拉电流(IOH) | 24mA |
高电平范围(VIH) | 1.07V~2V | 低电平范围(VIL) | 580mV~800mV |
逻辑电路的归属系列 | 74LVC系列 | 最大传播延迟 | 5ns@3.3V,50pF |
工作温度 | -40℃~+125℃ |
74LVC86APW,118是一款集成电路,属于74LVC系列。该系列的逻辑电路设计用于低电压环境,具备高性能和低功耗的特性,特别适合在电池供电的应用中。该器件采用表面贴装封装(14-TSSOP),符合现代电子产品对小型化和高效率的需求。74LVC86APW,118具体为四个异或门(XOR),每个门有两个输入,适用于复杂逻辑运算和数据处理。
74LVC86APW,118采用14-TSSOP封装,封装尺寸为0.173"(约4.40mm宽),是当前流行的紧凑型封装之一。表面贴装型设计使得在自动化装配和高密度PCB设计中更具优势,尤其是在空间有限的智能手机、可穿戴设备及其他便携式电子设备中。
由于74LVC86APW,118的低电压、高性能特性,其适用范围非常广泛,包括但不限于:
安世半导体(Nexperia)为74LVC86APW,118提供充分的技术支持,包括详细的数据手册、应用笔记及设计指南,帮助工程师在选择和配置时能够高效、准确。同时,集成电路内部的结构设计也考虑到了电路的稳定性与可靠性,降低了因温度变化或电源波动造成的故障几率。
74LVC86APW,118是一款具备良好电气性能及温度容限的异或门逻辑集成电路,适用于广泛的低电压电子产品和高性能应用。其小巧的14-TSSOP封装使得它在现代设计中表现出色,尤其是在要求高密度和低功耗的应用场景中。凭借安世的品牌保障和多样的应用支持,74LVC86APW,118为设计工程师提供了一个稳健、高效的选择。