集射极击穿电压(Vceo) | 40V | 集电极电流(Ic) | 500mA |
功率(Pd) | 200mW | 直流电流增益(hFE@Ic,Vce) | 56@50mA,5V |
最小输入电压(VI(on)@Ic/Io,Vce/Vo) | 500mV@100uA,5V | 最大输入电压(VI(off)@Ic/Io,Vce/Vcc) | 3V@20mA,0.3V |
输出电压(VO(on)@Io/Ii) | 300mV@50mA,2.5mA | 工作温度 | -55℃~+150℃ |
DDTB123YC-7-F是一款高性能的PNP型数字晶体管,适用于广泛的电子应用场景。它具有优良的电气特性和高频响应,能够满足现代电路对信号放大和开关的高需求。这款晶体管的封装为SOT-23,即TO-236-3和SC-59,表明其为表面贴装型,便于自动化焊接和节省板上空间。
高集电极电流(Ic):该晶体管的最大集电极电流可达500mA,使其能够在多种负载条件下运行,适合大多数中小功率控制应用。
集射极击穿电压(Vce):具有50V的Vce,使得该器件能够在较高的电压工作条件下稳定地工作,符合大多数电子系统的要求。
功率处理能力:额定功率为200mW,使其适用于各种功率敏感型应用。
高经典增益:在典型的工作条件下,器件提供最小DC电流增益(hFE)为56 @ 50mA,5V,这意味着在适当的驱动信号后,可以实现较高的信号放大效果。
较低的饱和压降:在饱和状态下的最大Vce饱和压降为300mV,显示出良好的导通性能。这一特性使得DDTB123YC-7-F在低功耗应用中尤为出色。
高截止电流:最大集电极截止电流仅为500nA,这在低功耗应用中是一个重要的指标,意味着在非导通状态下,该器件的漏电流极低,有利于延长电池寿命。
高频性能:频率跃迁为200MHz,使得该晶体管在高频应用中有效,适合用于射频和高速数字电路设计。
预偏置设计:作为一款预偏置晶体管,DDTB123YC-7-F允许在不需要外部偏置电阻的情况下进行高效驱动。这使得设计过程更加简单,有助于减小板上布局。
DDTB123YC-7-F的设计使其适合于多种应用场景,包括但不限于:
DDTB123YC-7-F采用了SOT-23封装,这种紧凑的表面贴装设计不仅降低了生产成本,同时也减少了空间占用,适合于现代电子设备的小型化设计。该封装便于自动化装贴,提升了生产效率。
结合出色的参数特性与广泛的应用选项,DDTB123YC-7-F是电子设计工程师和开发人员理想的选择。凭借其高集电极电流、低饱和压降和高频特性,DDTB123YC-7-F能够显著提升电子设备的性能与可靠性。同时,预偏置设计和优秀的封装形式,为现代电子产品提供了更多的设计灵活性。选择DDTB123YC-7-F,将为您的项目提供强有力的支持。