类型 | 1个N沟道 | 漏源电压(Vdss) | 20V |
连续漏极电流(Id) | 6.2A | 导通电阻(RDS(on)@Vgs,Id) | 24mΩ@4.5V,6.2A |
功率(Pd) | 1.6W | 阈值电压(Vgs(th)@Id) | 800mV@250uA |
栅极电荷(Qg@Vgs) | 10.5nC@4.5V | 输入电容(Ciss@Vds) | 1.125nF@10V |
反向传输电容(Crss@Vds) | 145pF@10V | 工作温度 | -55℃~+150℃ |
FDC637AN 是一款高性能的N沟道MOSFET,专为要求严格的电源管理和驱动应用而设计。其主要特点包括优异的电流承载能力、低导通电阻以及广泛的工作温度范围,适用于各种电子设备的高效能供电和开关控制。
FDC637AN的漏源电压(Vdss)达到了20V,并且在25°C环境温度下,其连续漏极电流(Id)可达6.2A。这使得该器件能够在较高的电压和电流条件下稳定工作,非常适合于电源转换及电机控制等应用。
该MOSFET的导通电阻(Rds(on))在4.5V的栅源电压(Vgs)下最大值为24毫欧,而在6.2A的漏电流下,具有出色的电气性能。这种低导通电阻特性有效降低了功率损失,提高了系统效率,特别是在高频和高功率应用中表现尤为突出。
FDC637AN的栅极阈值电压(Vgs(th))在Vgs为1.5V时,漏电流为250μA,显示出其在低电压驱动下的良好性能。此外,栅极电荷(Qg)在4.5V下最大只需16nC,使其在开关频率较高的应用中(如DC-DC转换器)表现出较好的开关速度和能效。
该MOSFET的工作温度范围为-55°C到150°C,具有良好的环境适应能力,可以在极端条件下可靠运行。其额定功率耗散为1.6W(在Ta下),这使得FDC637AN在各种工业和汽车应用中都能满足高要求的热管理需求。
FDC637AN采用SuperSOT™-6封装,规格为SOT-23-6,这是一个表面贴装型的封装类型,使得其在PCB布局中占用的空间较小,适用于要求空间紧凑的设计。此外,该封装还确保了良好的散热性能和可靠性,满足现代电子设备对热管理的严格要求。
FDC637AN广泛应用在以下几个领域:
整体来看,FDC637AN是一款功能强大且灵活应用的N沟道MOSFET,凭借其高电流承载能力、低导通电阻、紧凑封装,以及广泛的工作温度范围,为现代电子设计提供了可靠的元器件选择。无论是在电源管理、电机控制还是消费电子产品中,FDC637AN都能够满足高效能和高可靠性的设计需求。