GCM188R71H473KA55D 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格数据手册

GCM188R71H473KA55D

商品编码: BM0000281309
品牌 : 
muRata(村田)
封装 : 
0603(1608 公制)
包装 : 
编带
重量 : 
0.034g
描述 : 
贴片电容(MLCC) 50V ±10% 47nF X7R 0603
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
0.0509
按整 :
圆盘(1圆盘有4000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥0.0509
--
4000+
¥0.0403
--
60000+
产品参数
产品手册
产品概述

GCM188R71H473KA55D参数

容值47nF精度±10%
额定电压50V材质(温度系数)X7R

GCM188R71H473KA55D手册

GCM188R71H473KA55D概述

GCM188R71H473KA55D 产品概述

GCM188R71H473KA55D 是一款由知名电子元器件制造商村田(muRata)出品的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC)。该电容器设计用于汽车应用,符合 AEC-Q200 标准,确保其在严苛环境下的可靠性和稳定性。该产品的多个参数,使其在各种电子线路中扮演着至关重要的角色,特别是在电源管理、信号耦合、滤波和去耦合领域。

产品基本参数

  1. 电气特性

    • 容值:47nF,适合在高频和低频应用中使用,能够有效地控制电路中的噪声及干扰。
    • 电压额定值:50V,使其能在较高电压的环境中工作,提供了良好的安全裕度。
  2. 温度系数与温漂

    • 使用X7R介质材料,具备较好的温度稳定性,适用于-55°C至125°C的宽温工作环境。这使得GCM188R71H473KA55D在各种气候条件下都能正常工作。
    • 温漂系数适合在温度变化大且电容稳定性要求高的场合使用。
  3. 精度与容差

    • 精度为±10%,这一规格使得其在较严格的应用环境中依然能够保证不错的电容性能。
  4. 机械特性

    • 封装类型:0603规格(1.6mm x 0.8mm x 0.9mm)的表面贴装封装,适合自动化的贴装工艺,是现代电子设备中常见的封装形式,节省了电路板空间。
    • 这种小型化设计使其能够在便携式电子设备中广泛应用。
  5. 应用类型

    • 由于具备AEC-Q200认证,GCM188R71H473KA55D特别适合汽车电子系统中的使用场景,包括但不限于电源滤波、信号耦合和微控制器去耦合等应用。此外,它还可用于其它工业环境,保证设备在高温和振动等严苛条件下的可靠运行。

应用领域

GCM188R71H473KA55D 作为一种优质的汽车级 MLCC,广泛应用于以下几个领域:

  1. 汽车电子:适用于汽车中的电源管理模块、音频系统、车载信息娱乐系统及传感器。
  2. 消费电子:其小巧的尺寸使其适合在智能手机、平板电脑和其他便携式设备中使用。
  3. 工业设备:用于各类工业控制板中,以保证电源的稳定性和信号的清晰性。

竞争优势

GCM188R71H473KA55D 的设计和制造使其在市场中拥有众多竞争优势:

  1. 温度和电压稳定性:具备极佳的温度和电压特性,使其在高温环境中的性能保持良好。
  2. 高可靠性:符合AEC-Q200标准,确保电容器在长时间工作中的稳定性,适用于汽车等应用领域。
  3. 小型化设计:0603的封装设计适应快速发展的电子产品小型化趋势,方便在高密度电路板上布局。

结论

综上所述,GCM188R71H473KA55D 是一款高性能、可靠性强且适用于多种应用场景的表面贴装电容器。其卓越的电气特性和机械特性,使其成为现代电子设备尤其是汽车电子系统中的理想选择。村田凭借其在电容器制造领域的丰富经验和技术积累,为用户提供了稳定可靠的产品解决方案。