EMZ1T2R

ROHM EMZ1T2R 产品概述

产品背景

ROHM（罗姆）作为全球领先的半导体制造商，致力于提供高品质的电子元器件，以满足日益增长的市场需求。EMZ1T2R 是一款功能强大的集成电路，采用了表面贴装型（SMD）封装，旨在提供高效能和可靠性，适用于各种电子应用领域，如通信、工业控制和消费电子等。

产品特点

1. 高性能电流控制
   EMZ1T2R 的集电极电流（Ic）最大值为 150mA，意味着其在承载较高电流负载时表现良好，能够应对多种应用场景的要求。此外，集电极截止电流（ICBO）最大值仅为 100nA，这表明该器件在关闭状态下几乎无漏电流，提供了更高的能效和更可靠的性能。

2. 宽温工作范围
   此款三极管的工作温度最高可达 150°C，这使其可以在极端环境条件下稳定工作，适合各种高温应用，如汽车电子和工业设备。

3. 优秀的频率响应
   EMZ1T2R 在频率跃迁下能够达到 180MHz 和 140MHz 的频率响应，这使得其在高频应用中表现出色，能够支持快速的信号开关和传输，提升信号完整性和系统效率。

4. 高功率处理能力
   此款三极管的功率最大值为 150mW，确保在不同工作条件下都具备良好的散热能力和功耗处理能力，适合多种功率需求的电路设计。

5. 低饱和压降
   在不同的基极电流（Ib）和集电极电流（Ic）情况下，EMZ1T2R 的 Vce 饱和压降最大值为 400mV（在 5mA 和 50mA 时），这封装设计能够在系统运行中降低功耗，从而延长电池使用寿命，特别适合可穿戴设备或便携式电子产品。

6. 显著的电流增益
   在特定工作条件下，EMZ1T2R 的直流电流增益（hFE）最低可达 120，能够显著提升输出控制能力及放大效率，尤其适合需要信号放大的应用场景。

封装与安装

EMZ1T2R 采用 EMT6 封装，设计为表面贴装型，这种封装方式不仅使得该器件具有较小的体积和较低的高度，适合于空间有限的安装环境，同时也增强了其在自动化生产线的适应能力，方便进行高效的电路组装和维修。

应用领域

EMZ1T2R的广泛应用领域包括：

• 消费电子: 在手机、平板电脑和其他便携设备中，EMZ1T2R 可用作开关和信号放大，提供高效的电路控制。
• 工业自动化: 该三极管可用于传感器信号放大、驱动电机和继电器等，助力工业领域实现智能控制。
• 通信设备: 在无线通信和数据传输系统中，EMZ1T2R 的高频特性和低功耗性能使其成为理想选择。

总结

EMZ1T2R 是一款集成度高、性能卓越的 NPN+PNP 三极管，其在电流、功率和频率上的优异表现，使其适用于多种复杂应用场景。无论是在高温环境下的工作能力，还是在高效能电路设计中的应用，EMZ1T2R 都有着显著的优势，是电子工程师及设计师的理想选择。ROHM 在该产品上的创新设计和严苛标准，确立了其在电子元器件市场的地位，值得广大客户的信赖。