漏源电压(Vdss) | 80V | 连续漏极电流(Id)(25°C 时) | 60A(Tc) |
栅源极阈值电压 | 2.8V @ 250uA | 漏源导通电阻 | 5.5mΩ @ 20A,10V |
最大功率耗散(Ta=25°C) | 6.25W | 类型 | N沟道 |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 60A(Tc) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 4.5V,10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 5.5 毫欧 @ 20A,10V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 2.8V @ 250µA |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 86nC @ 10V | Vgs(最大值) | ±20V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 2800pF @ 40V | 功率耗散(最大值) | 6.25W(Ta),104W(Tc) |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | PowerPAK® SO-8 | 封装/外壳 | PowerPAK® SO-8 |
SIR826ADP-T1-GE3 是一款高性能 N 沟道 MOSFET,具有出色的电气特性及广泛的应用潜力。该器件由著名的半导体制造商 VISHAY(威世)生产,专为需要高效率和高电流处理能力的电子设备设计。SIR826ADP-T1-GE3 采用 PowerPAK® SO-8 封装,适合各种表面贴装应用。
漏源电压(Vdss): 80V
连续漏极电流(Id): 60A (Tc=25°C)
导通电阻(Rds On): 5.5mΩ @ 20A, 10V
栅源极阈值电压: 2.8V @ 250µA
最高功率耗散: 6.25W (Ta = 25°C), 104W (Tc)
工作温度范围: -55°C ~ 150°C (TJ)
栅极电荷(Qg): 86nC @ 10V
输入电容(Ciss): 2800pF @ 40V
SIR826ADP-T1-GE3 适用的领域包括但不限于:
SIR826ADP-T1-GE3 采用 PowerPAK® SO-8 封装,其设计具备优异的散热性能与紧凑的外形,适合空间受限的应用。同时,该器件的表面贴装类型便于在自动化生产线上快速、大规模的植入,提升生产效率。
作为一款兼具高性能与可靠性的 N 沟道 MOSFET,SIR826ADP-T1-GE3 在电源管理和高电流应用中表现出色,符合现代电子偏好高效率、灵活兼容的技术要求。随着电源效率和设备小型化的持续推进,选择合适的 MOSFET 器件如 SIR826ADP-T1-GE3,将极大提升系统的整体性能与稳定性。