CL10B102KB8NNNC 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格数据手册

CL10B102KB8NNNC

商品编码: BM0000286746
品牌 : 
SAMSUNG(三星)
封装 : 
0603(1608 公制)
包装 : 
编带
重量 : 
0.035g
描述 : 
贴片电容(MLCC) 50V ±10% 1nF X7R 0603
库存 :
7(起订量1,增量1)
批次 :
20+
数量 :
X
0.0696
按整 :
圆盘(1圆盘有4000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥0.0696
--
200+
¥0.0232
--
2000+
¥0.0145
--
4000+
¥0.0115
--
60000+
产品参数
产品手册
产品概述

CL10B102KB8NNNC参数

容值1nF精度±10%
额定电压50V材质(温度系数)X7R

CL10B102KB8NNNC手册

CL10B102KB8NNNC概述

产品概述:CL10B102KB8NNNC

一、引言

CL10B102KB8NNNC 是三星(SAMSUNG)公司生产的一款表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),其设计用于满足广泛的电子产品需求。此产品具有高可靠性和稳定的性能,适用于各种电路设计,特别是在信号耦合、滤波、去耦及储能等应用中,表现尤为出色。

二、基础参数解析

  1. 容量及精度

    • 容值:该电容的标称值为1nF(即1000pF),常用于高频电路与小信号处理的应用领域。
    • 容差:精度为±10%,意味着实际容值可能在0.9nF至1.1nF之间波动。这一特性确保在多种环境条件下仍能维持电路的稳定。
  2. 工作电压与温度

    • 额定电压:该电容的额定电压为50V,适用于需要电压承受能力较高的电路设计,确保组件在高电压应用下的安全性与性能稳定性。
    • 工作温度范围:温度范围为-55°C至125°C,强大的热稳定性使其可以在极端环境下可靠工作,这对于军事、航空航天或汽车等领域的设备尤为重要。
  3. 温度系数

    • 介质材料:该电容使用的是X7R介质,这种材料在温度变化引起的电容值变化小于15%,适合要求相对宽温度范围内稳定性的应用。

三、物理特性

  1. 封装与尺寸

    • 封装类型:产品采用0603(1608公制)封装,其尺寸为0.063" x 0.031"(1.60mm x 0.80mm),厚度最大可达0.035"(0.90mm)。这种小型化设计使其能够适应现代电子设备对空间和体积的要求,尤其在高密度布局的电路板设计中。
  2. 安装方式

    • 表面贴装:表面贴装(SMD)技术简化了生产流程,并能有效减小PCB的占用空间,提高整体电路设计的可密度化。这种安装方式也有助于提升电气性能,并降低电容与电路板间的寄生电感。

四、应用领域

CL10B102KB8NNNC广泛应用于各种电子设备中,如:

  • 消费电子:包括手机、平板电脑、电视及其他家用电器,提供稳定的电压供给和信号处理。
  • 通信设备:如路由器、交换机及基站用电路,确保信息传输的高效与稳定。
  • 汽车电子:用于汽车的控制模块中,具有良好的耐高温性和抗震性能,保障车辆电子系统的稳定性。

五、结论

三星CL10B102KB8NNNC是一款设计优良、性能可靠的MLCC电容器。其具备小型化、高可靠性和温度稳定性等特点,能够满足现代电子设计对电容器性能的高标准需求。遵循这些设计参数,工程师可以有效提升电路的稳定性和耐久性,适应不同应用场景的挑战。无论是在严苛环境下的工业应用,还是在对性能要求极高的消费类电子产品中,CL10B102KB8NNNC都将是实现设计目标的理想选择。