封装/外壳 | TO-263-3,D²Pak(2引线+接片),TO-263AB | FET类型 | N沟道 |
漏源极电压(Vdss) | 500V | 安装类型 | 表面贴装(SMT) |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 500V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 17A(Tc) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 10V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 270 毫欧 @ 8.5A,10V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 4.5V @ 100µA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 119nC @ 10V |
Vgs(最大值) | ±30V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 2600pF @ 25V |
功率耗散(最大值) | 190W(Tc) | 工作温度 | 150°C(TJ) |
供应商器件封装 | D2PAK |
STB20NK50ZT4 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能N通道MOSFET,具有出色的电气性能,适用于各种功率转换和控制应用。该元件采用D2PAK封装,主要设计用于表面贴装技术(SMT),便于在现代电子产品设计中的集成和焊接。
STB20NK50ZT4具备500V的漏源极电压(Vdss),使其非常适用于高压应用的场景。在25°C的环境温度下,该元件的连续漏极电流(Id)达到了17A(当背面温度为Tc时),这使得器件在电流驱动能力方面具有良好的性能。此外,其在持续工作情况下的功率耗散能力高达190W(Tc),确保在高负载条件下仍能有效散热。
在导通电阻方面,STB20NK50ZT4展示了优异的数值,其最大值为270毫欧,当电流为8.5A,栅极驱动电压(Vgs)为10V时,该电阻值表现尤为突出。这一特性使得元件在高频和高效率开关应用中更具竞争力,通过降低导通损耗,提升系统整体能效。
该FET的栅极阈值电压(Vgs(th))的最大值为4.5V(在100µA电流下),表明在相对较低的栅极驱动电压下便能完成开关操作。这种特性特别适合那些对功耗和驱动电压敏感的应用场合。
STB20NK50ZT4的输入电容(Ciss)在25V时的最大值为2600pF,足以满足高速切换的要求。此外,器件的栅极电荷(Qg)最大值为119nC(在10V驱动下),这一点能够有效降低驱动电路的功耗,提高开关频率,适用于在DC-DC变换器、逆变器、LED驱动电路及开关电源等广泛的电源管理方案中。
还有,当其栅极-源极电压(Vgs)在±30V范围内时,STB20NK50ZT4能够稳定工作,进一步提升了该元件在特殊应用环境中的适应能力。
在工作温度方面,STB20NK50ZT4的最大结温可达到150°C,这使得其在高温条件下依然保持稳定的性能,适合在高温环境下长期工作的应用。设计中的合理布局和充分考虑的热管理策略可以有效地提高器件的可靠性与防护能力,进一步延长设备的使用寿命。
该元件采用D2PAK封装,其二引线 + 接片的设计不仅方便了电路板的布线和焊接,还在散热方面具有良好的性能,这为整体的电源管理设计提供了更大的自由度。适合用于家电、工业控制、汽车电子、通信电源及绿色能源等日趋复杂的电子设备中。
总之,STB20NK50ZT4是一款性价比高、性能卓越的高压N通道MOSFET,广泛适用于各种电源管理和控制应用中。其上佳的电气性能,结合意法半导体的技术背景,不仅能为设计工程师提供高效稳定的解决方案,更能在技术创新与市场需求中占据一席之地。随着电子设备向高集成度与高功能化发展的趋势,STB20NK50ZT4必将在未来的电子设计中发挥重要作用。