CL21B105KOFNNNE 产品实物图片
CL21B105KOFNNNE 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格数据手册

CL21B105KOFNNNE

商品编码: BM69413960
品牌 : 
SAMSUNG(三星)
封装 : 
0805
包装 : 
编带
重量 : 
0.034g
描述 : 
贴片电容(MLCC) 16V ±10% 1uF X7R 0805
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
0.0333
按整 :
圆盘(1圆盘有2000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥0.0333
--
2000+
¥0.0252
--
40000+
产品参数
产品手册
产品概述

CL21B105KOFNNNE参数

容值1uF精度±10%
额定电压16V材质(温度系数)X7R

CL21B105KOFNNNE手册

CL21B105KOFNNNE概述

产品概述:CL21B105KOFNNNE - 三星 0805 封装的多层陶瓷电容

一、基本信息

产品型号:CL21B105KOFNNNE
品牌:三星 (SAMSUNG)
类型:多层陶瓷电容 (MLCC)
封装类型:0805 (2012公制)
电容量:1µF
电压额定值:16V
容差:±10%
温度系数:X7R
工作温度范围:-55°C 至 125°C
安装类型:表面贴装 (SMD)
尺寸:2.00mm x 1.25mm
最大厚度:1.35mm

二、产品特性

CL21B105KOFNNNE 是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容,专为现代电子设备的需求而设计。其1µF的电容与16V的额定电压使得该电容在处理不同电气环境时表现出色。采用的X7R温度系数,使得此电容在环境温度变化时能保持相对稳定的电容量,适合应用在温度波动较大的场合。

三、应用场景

这款电容广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:

  • 消费电子产品 (如智能手机、平板电脑)
  • 工业控制设备
  • 汽车电子
  • 通信设备
  • 电源管理电路

其通用性质使其成为多种应用的理想选择,适合涉及滤波、耦合、旁路等多种功能的电路设计。

四、技术优势

  1. 高温稳定性:X7R的温度特性保证了电容的稳定性,对于需要在宽温度范围内工作的应用尤为重要。
  2. 低ESR与高频性能:该电容提供低等效串联电阻(ESR),从而提高高频响应,特别适合在开关电源和RF应用中使用。
  3. 极小体积:0805封装的设计使其在设计紧凑的电路板布局中尤为重要,能够节省电路板空间。
  4. 可靠性:多层陶瓷结构使其具有极强的抗振动和冲击能力,适合在严苛环境中使用。

五、设计考虑

在选用CL21B105KOFNNNE时,需要考虑以下几个关键设计因素:

  • 实际工作电压:在设计中,确保实际工作电压低于电容的额定电压16V,以防止长期使用导致电容失效。
  • 温度影响:虽然其工作温度范围广,但设计工程师仍需注意使用环境温度的极端变化,以评估电容是否能保持其性能。
  • 应用要求:根据应用领域的具体要求,电容的尺寸和电性能需匹配电路设计,以保证整体系统的稳定性和可靠性。

六、结论

CL21B105KOFNNNE是三星旗下的一款高品质多层陶瓷电容,凭借其卓越的性能和灵活的应用特性,成为了众多电子设计工程师的首选组件。无论是在消费电子还是工业控制中,其高性能和高可靠性的特点都使其在复杂的电气环境中表现出色。通过合理的选型与设计,这款电容将为您的电路带来持久的稳定性和高效能,助力产品在竞争日益激烈的市场环境中脱颖而出。