电容 | 33pF | 容差 | ±5% |
电压 - 额定 | 50V | 温度系数 | C0G,NP0 |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 应用 | 通用 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC | 封装/外壳 | 0402(1005 公制) |
大小 / 尺寸 | 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm) | 厚度(最大值) | 0.022"(0.55mm) |
GRM1555C1H330JA01D是一款由村田(muRata)公司制造的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),其电容量为33皮法(pF),具备±5%的容差和最高额定电压为50伏(V)。此款电容采用温度系数C0G(也称为NP0),能够在极端温度范围内(-55°C至125°C)保持稳定的电性能。这使得它在高精度电路中得到了广泛应用。
此款电容器采用0402封装(1005公制),尺寸为0.039英寸(1.00毫米)长和0.020英寸(0.50毫米)宽,厚度最大为0.022英寸(0.55毫米)。0402封装是电子设备中使用的标准小型封装之一,适合空间有限的设计,能够满足高密度电路板的需求。
GRM1555C1H330JA01D电容器因其出色的性能,广泛应用于多个领域,包括但不限于:
GRM1555C1H330JA01D电容的主要性能特点包括:
该类型电容器为表面贴装(SMD),适合自动化生产线的贴片技术。注意在焊接时,应控制焊接温度以防止过热损坏电容器的内部结构。同时,建议在设计PCB时考虑到电容器的引脚布局,以保证良好的焊接花样和电气性能。
GRM1555C1H330JA01D凭借其小巧的尺寸、高性能的特点以及广泛的适用性,成为现代电子设备中不可或缺的电子元件。村田作为业界领先的制造商,其产品以高品质和高技术性著称,GRM1555C1H330JA01D电容器无疑是满足高精度和高稳定性需求的理想选择。无论是在消费电子、工业控制还是医疗设备等多个领域,它都能为设计师提供卓越的性能与效率,是先进电子设计中的关键组件之一。