特性 | 高电压 | 容差 | ±5% |
大小 / 尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) | 电压 - 额定 | 50V |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
温度系数 | C0G,NP0 | 应用 | 通用 |
厚度(最大值) | 0.028"(0.70mm) | 电容 | 30pF |
CC0805JRNPO9BN300是由知名电子元器件制造商YAGEO(国巨)出品的一款高性能表面贴装陶瓷电容(MLCC)。其封装尺寸为0805,主要特性包括高电压、良好的温度稳定性以及较强的应用通用性。这款电容广泛适用于各种电子设备中,能够满足高要求的电气性能和工作环境。
高电压额定
电压 - 额定:50V
CC0805JRNPO9BN300具有50V的电压额定值,使其能够在较高电压环境中安全稳定地工作。这对许多高压应用来说是一个重要特性,确保在设计电路时可以放心使用。
电容值与容差
电容:30pF;容差:±5%
电容值为30皮法(pF),这种小 capacitance 适用于耦合、去耦以及滤波等应用。同时,±5%的容差确保了在实际使用中电容值的可靠性,满足大多数通用电路设计的需求。
温度系数优势
温度系数:C0G/NP0
C0G(NP0)温度系数是该电容的重要特性之一,其高稳定性意味着在宽温度范围内(-55°C至125°C),电容值变化极小,适合高精度的应用需求。C0G材料具有良好的温度稳定性,适合对频率特性要求较高的电路设计。
环境适应性
工作温度:-55°C ~ 125°C
该电容的广泛工作温度范围使其在严苛的环境下仍能保持良好的性能,适合用于航空航天、汽车电子及各种工业设备等高温或低温场合。
表面贴装设计
安装类型:表面贴装(SMD)
由于采用表面贴装技术,CC0805JRNPO9BN300能有效节省PCB空间,提高装配效率,同时降低生产成本,适合大规模自动化生产。
尺寸特征
大小:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm);厚度(最大值):0.028"(0.70mm)
紧凑的封装尺寸使得该电容易于在各种现代电子设备中集成,同时便于设计小型化和高密度的电路板。
CC0805JRNPO9BN300的优越特性使其在多个领域的应用场景都具备良好的适应性,包括但不限于:
CC0805JRNPO9BN300是一款性能卓越、适用范围广泛的表面贴装陶瓷电容,凭借其高电压,优秀的温度特性和适中的电容值,成为许多电子设计工程师和技术专家的首选。其在高需求电子应用中展现出可靠性,确保了电路的稳定性与高效能,是您进行电路设计时理想的合作伙伴。选择CC0805JRNPO9BN300,您将获得更高效、更稳定的电路解决方案,满足现代电子产品对性能和精确度的高要求。