UMK316B7225KL-T

UMK316B7225KL-T 产品概述

基本信息

UMK316B7225KL-T 是一款由著名电子元器件制造商 TAIO YUDEN（太诱）生产的贴片多层陶瓷电容器（MLCC），其具备丰富的电气参数和特性，适合于各种电子应用环境。该电容的主要规格包括：电容值为 2.2 µF，额定电压为 50V，温度系数为 X7R，温度范围为 -55°C 至 125°C，容差为 ±10%。此电容采用表面贴装（SMD）技术，封装类型为 1206（3216 公制），其物理尺寸为 0.126"（长）x 0.063"（宽）x 0.071"（厚），适合在限空间内的电路设计。

应用场景

UMK316B7225KL-T 电容器特别适用于开关电源（SMPS）中的滤波器、电源去耦、信号耦合和旁路等功能。由于其优良的电气特性和宽广的工作温度范围，该电容器能够在严苛的工作环境下稳定运行，适用于各种电子产品，包括但不限于消费电子、计算机、通信设备及工业设备等。

在开关电源设计中，高频滤波器至关重要，UMK316B7225KL-T 的 X7R 介质材料使其在宽温度范围内保持良好的电容稳定性，适合对电源噪声敏感的电路。其小型化的特点也使得它在需要空间优化的应用中特别受欢迎。

电气特性

首先，UMK316B7225KL-T 的额定电压为 50V，适合用于绝大多数中低压电源电路。其电容值为 2.2 µF，为器件提供了良好的去耦和滤波效果，能够有效抑制高频干扰并确保电源的稳定性。

其次，温度系数 X7R 意味着该电容在-55°C 至 125°C 的工作温度范围内，电容值的变化相对较小（在额定电压下），通常不超过 ±15%。这使得 UMK316B7225KL-T 成为适用于极端温度环境的理想选择，尤其对于工业及军事电子产品。

尺寸与安装

UMK316B7225KL-T 封装类型为 1206，符合表面贴装标准。其尺寸为 3.20mm x 1.60mm，思考到当今电子产品日益向小型化发展的趋势，此电容设计的紧凑特性使其在现代电子电路板布局中表现出色，特别是在密集组件配置的情况下。

在安装方面，SMD 结构进一步提升了UMK316B7225KL-T 的焊接可靠性，其表面贴装技术能够有效减少因引线长度而可能引起的寄生电感，提高高频性能，非常适合现代自动化生产线的贴装需求。

性能与可靠性

UMK316B7225KL-T 的设计充分考虑了高频特性与长期可靠性。高品质的材料和严格的制造过程确保了其在各种电气条件下的持久性和耐用性。此外，TAIYO YUDEN 在全球电子元器件制造领域享有良好声誉，为用户提供了产品的高可靠性保证。

总结而言，UMK316B7225KL-T 是一款在高频应用中表现出色的多层陶瓷贴片电容器，其结合了良好的电气性能、紧凑的封装设计和宽广的工作温度范围，满足了当今电子产品对性能和空间的双重要求。无论是用于电源去耦、信号滤波还是在严苛环境下工作的设备，UMK316B7225KL-T 都是一个值得信赖的选择。