正向压降(Vf) | 1.1V@1A | 直流反向耐压(Vr) | 1kV |
整流电流 | 1A | 反向电流(Ir) | 10uA@1kV |
正向浪涌电流(Ifsm) | 30A | 工作温度 | -55℃~+150℃@(Ta) |
SDB107-TP 是由美微科(MCC)公司生产的一款高性能整流桥,旨在满足高压及高温应用环境中的电流整流需求。该器件采用表面贴装型(SMD)结构,易于集成到现代电子电路设计中,以节省空间并提高生产效率。SDB107-TP 具备优秀的电压及电流处理能力,适用于多种工业、电信及消费电子应用。
电压规格:
电流处理能力:
正向电压:
反向泄漏电流:
环境温度适应性:
SDB107-TP 采用 SDB-1 封装,具有小型化和轻量化的特点,适合表面贴装技术(SMT),使其能够在自动化生产线上高效装配。此外,SDB-1 封装还提供了良好的散热性能,以支持高温工作环境中持续运行。
SDB107-TP 的设计使其适用于多种电子应用,包括但不限于:
SDB107-TP 整流桥以其卓越的电压和电流处理能力、优良的反向特性以及宽广的工作温度范围,成为高压应用及严格环境下的理想选择。美微科(MCC)在该产品设计上的技术优势,使得 SDB107-TP 具备了高效率、高可靠性的特性,满足现代电子设备对整流器的高要求。无论是在自动化、通信还是电源管理领域,SDB107-TP 都是工程师们在设计时值得考虑的重要元件。