正向压降(Vf) | 1.25V@150mA | 直流反向耐压(Vr) | 85V |
整流电流 | 160mA | 反向电流(Ir) | 5nA@75V |
正向浪涌电流(Ifsm) | 4A | 工作温度 | -65℃~+150℃@(Tj) |
DLPA006-7 是一款高性能的整流桥,专为满足现代电子设备对高效、可靠电源管理的需求而设计。它采用了紧凑的 SOT-363 封装,适用于表面贴装(SMT)应用,能够在高达 85V 的反向断态电压下工作,适合各种通用电子应用。
DLPA006-7 采用 SOT-363 封装,这种小型封装使得该整流桥可以轻松集成到各种紧凑型电子系统中,降低了产品的总体尺寸及重量。适用于表面贴装的设计使得 PCB 开发过程更加简便,提高了生产效率。
DLPA006-7 的设计适用于多种通用电路,包括但不限于:
相较于传统的整流器,DLPA006-7 具备明显的性能优势。其高反向电压、低漏电流及广泛的工作温度范围,使得该组件在许多应用场合下能够保证电路的稳定性与可靠性。此外,其卓越的电气特性及小巧的封装形式,可以有效提高产品的总体性能并缩短开发周期。
DLPA006-7 整流桥作为一款由 DIODES(美台)公司提供的高品质电子元器件,以其卓越的电气性能、宽广的应用范围和小巧的封装设计,深受各类电子产品设计师的青睐。无论您是开发移动通信设备、消费电子还是工业控制解决方案,DLPA006-7 都是一个值得考虑的理想选择。其综合性能的优越性,能够有效对应现代电子设备对电源管理愈发苛刻的要求,为项目的成功实现提供了强有力的支持。