TLP183(GB-TPL,E

TLP183 (GB-TPL,E) 产品概述

一、概述

TLP183（GB-TPL,E）是一款由东芝（TOSHIBA）出品的高性能光电耦合器，具备晶体管输出，主要用于信号隔离与传输。该器件在各类电子电路中被广泛应用，尤其是在需要高电压隔离和快速开关的场合。其集成的半导体技术确保了高效能与低功耗，适合多种工业、通讯和消费电子设备。

二、技术规格

• 通道数：1
• 电压隔离：3750 Vrms
• 电流传输比：
  • 最小值：100% @ 5mA
  • 最大值：600% @ 5mA
• 输出电压：最大80V
• 输出电流/通道：最大50mA
• 接通/关断时间：典型值3µs
• 上升/下降时间：典型值分别为2µs与3µs
• 输入类型：直流（DC）
• 输出类型：晶体管
• 正向电压（Vf）：典型值1.25V
• 最大直流正向电流（If）：50mA
• Vce饱和压降：最大300mV
• 工作温度：-55°C至125°C
• 安装类型：表面贴装型（SMD）
• 封装形式：6-SOIC（0.179"，4.55mm宽），4引脚

三、特性与优势

1. 高电压隔离：3750 Vrms的隔离电压，可有效保护后续电路免受高电压干扰，提高系统的安全性。

2. 优秀的电流传输比：无论在最小100%还是最大600%的电流传输比下，TLP183均能提供稳定的输出，这使得它在多种负载情况下具备良好的适应性。

3. 快速响应时间：其接通和关断时间均为3µs，加之上升和下降时间分别为2µs和3µs，对于需要快速开关的应用，如数据交换设备和自动化控制系统，具有显著的优势。

4. 广泛的工作温度范围：-55°C至125°C的极大工作温度范围使得TLP183可在严苛的环境条件下正常工作，适应性强且可靠。

5. 低功耗：该光耦合器的正向电压仅为1.25V，结合最大50mA的直流正向电流，使其在运行时展现出较低的功耗，适合对能效要求较高的应用。

6. 表面贴装设计：6-SOIC封装使得该器件便于在现代电子设备中进行自动化组装，降低生产成本和提高生产效率。

四、应用场景

TLP183广泛应用于以下领域：

• 工业自动化设备：用于信号隔离和驱动控制，确保设备的安全与稳定操作。
• 数据通讯：在数据传输中提供必要的电气隔离，防止高电压影响信号完整性。
• 家用电器：在智能家居和传统家用电器中提供电气隔离，增强用户安全。
• 医疗设备：在医疗仪器中用于保护患者及医务人员的安全，防止电气冲击。
• 电源管理：可应用于开关电源及电池管理系统，确保电路保护与控制信号的有效传递。

五、总结

TLP183（GB-TPL,E）凭借其优越的性能和广泛的应用潜力，成为工业、通讯、消费电子等领域的重要元器件。无论是在追求高可靠性还是高效能的设计中，它都能提供理想的解决方案，为用户创造更大的价值。考虑到日益增长的市场需求，TLP183具备良好的市场前景，是您在选择光电耦合器时的优选。