集射极击穿电压(Vceo) | 50V | 集电极电流(Ic) | 100mA |
功率(Pd) | 187mW | 直流电流增益(hFE@Ic,Vce) | 160@5.0mA,10V |
最小输入电压(VI(on)@Ic/Io,Vce/Vo) | 1.4V@10mA,0.2V | 最大输入电压(VI(off)@Ic/Io,Vce/Vcc) | 600mV@100uA,5.0V |
输出电压(VO(on)@Io/Ii) | 200mV | 输入电阻 | 10kΩ |
工作温度 | -55℃~+150℃ |
MUN5215DW1T1G 是由 ON Semiconductor(安森美)公司推出的一款数字晶体管,采用 SOT-363 封装,专为高效、紧凑的电路设计而优化。该晶体管集合了两个 NPN 预偏压式晶体管,具备广泛的应用潜力和灵活性,成为数字电路和模拟电路中不可或缺的元件。
晶体管类型: MUN5215DW1T1G 为双 NPN 预偏压式晶体管,适合用于开关和放大电路。这种架构提供了较高的增益和线性特性,可以满足大多数数字信号的需求。
电流和电压参数: 其最大集电极电流 (Ic) 为 100mA,集射极击穿电压 (Vce) 最大值为 50V,这意味着该器件可以在相对高的电压下工作,适合多种电源条件下的应用。
直流电流增益 (hFE): 在特定工作条件下(5mA 集电极电流和 10V 供电下),此器件的最小电流增益为 160。这提供了良好的信号放大能力,能够实现高效的数据处理和控制。
饱和压降: 最大饱和压降为 250mV,适用于需要低功耗和高效率的应用。此特性同样在基极电流为 1mA 和集电极电流为 10mA 时表现优异。
截止电流: 最大集电极截止电流(Ic)为 500nA,表明 MUN5215DW1T1G 在非导通状态下具有极低的电流泄漏,有助于提升电路的总体能效。
功率参数: 最大功率额定为 250mW,适合低功耗设计并可有效降低热耗散和温升。
MUN5215DW1T1G 采用 6-TSSOP 封装,封装类型为表面贴装型(SMT),适合高密度电路板设计。这种小型封装不仅减少了占用空间,还便于自动化生产和焊接。这种封装为 PCB 设计提供了灵活性,使其适应多种现代电子设备。
MUN5215DW1T1G 可广泛应用于以下领域:
MUN5215DW1T1G 是一款高性能、低功耗的数字晶体管,凭借其卓越的电流增益、低饱和压降、高集电极电流和电压指标,广泛适用于多种电子应用。无论在消费电子、工业自动化还是汽车电子领域,这款晶体管都能提供可靠的性能,满足不同的设计需求。借助其紧凑的SOT-363封装,MUN5215DW1T1G 使得现代电路设计更加灵活和高效,是工程师在选择电子元器件时的优先考虑。