类型 | 1个N沟道 | 漏源电压(Vdss) | 100V |
连续漏极电流(Id) | 1.9A | 导通电阻(RDS(on)@Vgs,Id) | 300mΩ@4.5V,1.4A |
功率(Pd) | 1.1W | 阈值电压(Vgs(th)@Id) | 3V@250uA |
栅极电荷(Qg@Vgs) | 9.2nC@10V | 输入电容(Ciss@Vds) | 497pF@50V |
反向传输电容(Crss@Vds) | 18pF@50V | 工作温度 | -55℃~+150℃ |
ZXMN10B08E6TA是一款高性能的N沟道MOSFET,专为多种电子应用设计,尤其适合高电压和高电流的场合。它的关键参数如下:最大漏源电压(Vdss)为100V,连续漏极电流(Id)达到1.6A,适用于各种电源管理和开关电路。
1. 基本特性
作为一款MOSFET,ZXMN10B08E6TA具备优越的开关特性和热管理能力。它的技术指标使其在不同行业应用中表现突出,具有良好的导电性和低导通电阻(Rds(on))特性。具体来说,在10V的栅极驱动下,其最大导通电阻为230毫欧,这使得它在高电流下具有低功耗和高效率的优势。
另外,VS的阈值电压(Vgs(th))最大值为3V,这意味着该器件能在较低的栅极驱动电压下开启,从而有助于降低系统的功耗。栅极电荷(Qg)为9.2nC,在10V时表现出良好的控制性能,适合于提升开关速度和减少开关损耗。
2. 温度范围与功耗
ZXMN10B08E6TA的工作温度范围广泛,达到-55°C到150°C,使其能够在极端环境下稳定运行。同时,最大功率耗散为1.1W,这意味着它在连续运行时能够承受一定的热量,从而适用于各种工业和消费类电子设备。
3. 封装与安装
该MOSFET采用SOT-26封装,这种表面贴装型设计不仅节省空间,也使得它在PCB设计中更具灵活性。SOT-26封装有助于确保器件的热散失,从而提高整体系统的可靠性。其小型化的特性适合现代紧凑型电子设计,能在保持性能的同时减少电路板面积。
4. 应用领域
ZXMN10B08E6TA的广泛应用领域包括但不限于电源开关、DC-DC变换器、马达驱动、负载开关等。它在开关电源 (SMPS) 和电池管理系统 (BMS) 中表现出色,能够有效地提高总体能效并降低系统成本。
5. 竞争优势
该器件来自DIODES品牌,由于其优秀的性能和高可靠性,ZXMN10B08E6TA在市场上拥有良好的口碑。对比其他同类产品,它的高导通电流、低导通电阻以及宽工作温度范围,使其在全球电子元器件市场中占据一定的竞争优势。
6. 设计考虑
在设计使用ZXMN10B08E6TA时,工程师需要考虑实际电路的驱动电压和负载需求,以确保MOSFET始终在高效区域内运行。此外,还需关注散热设计,确保其在高功耗状态下能够正常工作,并避免超出功率耗散的限制。
结论
ZXMN10B08E6TA是一款性价比高且性能优异的N沟道MOSFET,凭借其优良的电气特性和广泛的应用适应性,适合于多种电子设计方案。无论是在消费电子、工业控制还是自动化设备中,它都能为用户提供可靠的性能保障,是现代电子设计不可或缺的元件之一。