电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 20mA | 晶体管类型 | NPN |
功率 - 最大值 | 175mW | 噪声系数(dB,不同 f 时的典型值) | 0.9dB ~ 1.2dB @ 900MHz ~ 1.8GHz |
增益 | 19dB | 电压 - 集射极击穿(最大值) | 12V |
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 70 @ 5mA,8V | 工作温度 | 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 频率 - 跃迁 | 8GHz |
BFR181WH6327XTSA1 是一款由英飞凌(Infineon)公司生产的高性能 NPN 型晶体管,广泛应用于射频(RF)和微波电子设备中。它采用 SOT-323 表面贴装封装,极大地满足了现代电子产品对空间和性能的双重需求。这款晶体管可提供良好的增益特性以及低噪声,大幅提升信号传输的可靠性和稳定性。
电流指标
电压指标
功率和频率
噪声性能
工作温度
BFR181WH6327XTSA1由于其高增益、低噪声和耐高温的特点,使其适用于以下多个应用领域:
无线通信:在移动通信、基站以及卫星通信中,其优良的增益和低噪声性能可以显著提高信号的传输质量。
频率合成器和低噪声放大器:高频范围内的增益特性使其非常适合用于 RF 收发器和信号增强器。
消费电子:在电视、收音机等设备中,该晶体管可以用于音频放大和信号调制。
汽车电子:高工作温度和良好的稳定性使其成为汽车无线通信和传感器应用的理想选择。
雷达设备:因其较高的工作频率和增益,可以应用于军事和民用雷达系统中,提高目标检测能力和信号清晰度。
BFR181WH6327XTSA1 采用 SOT-323 封装,适合表面贴装。这种紧凑的设计使得在PCB上占用较少空间,同时能够满足现代小型电子设备的设计需求。表面贴装技术(SMT)的使用提高了生产效率,也降低了成本,使得该晶体管适合大规模生产和应用。
BFR181WH6327XTSA1 是一款出色的 NPN 晶体管,凭借其优异的性能参数、可靠的工作环境和良好的兼容性,适用于各种高频、高增益和低噪声的电子产品。随着对高效能、高集成度电子解决方案需求的不断增长,BFR181WH6327XTSA1 在未来的市场中将继续发挥其重要作用,助力各类无线通信、消费电子及汽车电子等行业的快速发展。