GRM188R71H332KA01D

GRM188R71H332KA01D 产品概述

概要

GRM188R71H332KA01D 是由村田制作所（muRata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于通用应用范围。以下是该产品的详细介绍。

基础参数

• 电容值: 3300 pF (0.0033 μF)
• 容差: ±10%
• 额定电压: 50 V
• 温度系数: X7R
• 工作温度范围: -55°C ~ 125°C

应用场景

GRM188R71H332KA01D 适用于各种电子设备中的通用应用，包括但不限于：

• 电源滤波和耦合
• 信号滤波和耦合
• 储能和能量存储
• 高频应用，如无线通信设备、射频模块等

安装类型和封装

• 安装类型: 表面贴装（SMD）
• 封装/外壳: 0603（1608 公制）
  • 尺寸：0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）
  • 厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

特性和优势

1. 高可靠性:
   • 该电容器采用多层陶瓷结构，具有高稳定性和可靠性，适合在严苛的环境条件下使用。
2. 宽工作温度范围:
   • 支持从 -55°C 到 125°C 的广泛工作温度范围，使其在各种工业和消费电子应用中都能稳定运行。
3. 小尺寸:
   • 采用 0603 封装，尺寸小巧，适合现代电子设备的迷你化设计需求。
4. 高频性能:
   • X7R 温度系数保证了在不同温度下电容值的稳定性，特别适合高频应用。
5. 高耐压能力:
   • 额定电压为 50 V，能够承受较高的电压冲击，提高了系统的整体可靠性。

技术规范

• 电容值: 3300 pF ±10%
  • 这意味着实际电容值可能在 2970 pF 到 3630 pF 之间。
• 失谐量（Dissipation Factor）:
  • 通常对于 X7R 类型的陶瓷电容，失谐量较低，确保了在高频应用中的低能量损耗。
• 绝缘电阻（Insulation Resistance）:
  • 高绝缘电阻保证了电容器在长时间使用中不会出现显著的漏电现象。

使用注意事项

1. 焊接条件:
   • 在表面贴装过程中，需要遵循适当的焊接温度和时间，以避免损坏电容器。
2. 布局设计:
   • 确保 PCB 布局中电容器周围有足够的空间，以避免与其他组件之间的干扰或短路。
3. 环境条件:
   • 尽量避免将电容器暴露在过高湿度、腐蚀性气体或机械冲击等恶劣环境中。

供应和包装

GRM188R71H332KA01D 通常以卷带或托盘形式包装，适合自动化生产线的需求。村田制作所提供了多种包装选项，以满足不同客户的需求。

总结

GRM188R71H332KA01D 是一款高性能、通用应用的多层陶瓷电容器，适用于广泛的电子设备中。其小尺寸、宽工作温度范围和高可靠性使其成为现代电子设计中的理想选择。通过选择此产品，工程师可以确保他们的设计具有卓越的性能和稳定性。