LM4890MX/NOPB 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

LM4890MX/NOPB

商品编码: BM0058413045复制
品牌 : 
TI(德州仪器)复制
封装 : 
8-SOIC复制
包装 : 
编带复制
重量 : 
0.173g复制
描述 : 
音频功率放大器 AB类功放 2.2V~5.5V 单声道 1Wx1@8Ω SOIC-8复制
库存 :
1146(起订量1,增量1)复制
批次 :
24+复制
数量 :
X
2.61
按整 :
圆盘(1圆盘有2500个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥2.61
--
2500+
¥2.5
--
25000+
产品参数
产品手册
产品概述

LM4890MX/NOPB参数

功放类型AB类功放扬声器通道数单声道
输出功率1Wx1@8Ω工作电压2.2V~5.5V
总谐波失真+噪声(THD+N)0.1%静态电流(Iq)4mA
工作温度-40℃~+85℃电源纹波抑制比(PSRR)62dB

LM4890MX/NOPB手册

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LM4890MX/NOPB概述

LM4890MX/NOPB 产品概述

一、产品简介

LM4890MX/NOPB 是德州仪器(TI)推出的一款单声道音频功率放大器,采用 AB 类工作方式,面向对音质与系统功耗有平衡要求的便携和嵌入式音频应用。器件支持宽电源电压范围 2.2V 至 5.5V,能够在常见单节或两节锂电池供电系统中稳定工作。封装为 8 引脚 SOIC(LM4890MX),产品为无铅(NOPB)版本,方便满足现代环保与生产要求。

二、关键规格与性能亮点

  • 工作电压(Vcc):2.2V ~ 5.5V,适配单电池与低压系统。
  • 静态电流(Iq):约 4mA(静态功耗低,有利于电池供电的待机续航)。
  • 功放类型:AB 类功放,兼顾效率与线性失真。
  • 输出功率:典型 1W × 1(驱动 8Ω 负载,近似最大功率,具体随电源电压和失真要求而变化)。
  • 总谐波失真 + 噪声(THD+N):约 0.1%(在指定条件下),音质表现良好,适合便携扬声器与提示音放大。
  • 电源纹波抑制比(PSRR):62dB(良好的电源抑制性能,有利于减少电源噪声对音频输出的影响)。
  • 扬声器通道数:单声道(mono)。
  • 封装:8-SOIC,便于波峰/回流焊接与常规 PCB 布局。

三、典型应用场景

  • 便携式音箱与便携媒体播放设备(单声道或搭配另一通道作立体声)。
  • 电池供电的提示音/语音播报模块、玩具与家用小电器。
  • 低功耗嵌入式系统的音频输出(例如智能家居设备、无线门铃等)。
  • 需要较好电源抑制与低失真的单声道音频放大场合。

四、封装与可靠性

LM4890MX/NOPB 使用标准 8 引脚 SOIC 外形,尺寸与焊盘布局利于自动化贴装流程。NOPB 标识表明无铅(No Pb)处理,符合 RoHS 要求。器件在-40℃ 至 +85℃ 的工业温度范围内工作,适应宽温环境使用。

五、设计与使用注意事项

  • 电源去耦:建议在 VCC 引脚附近放置 0.1µF 陶瓷旁路电容以抑制高频噪声,并并联一个 4.7µF~10µF 的低 ESR 电解或固态电容以处理低频纹波和瞬态电流。良好的去耦对实现 62dB PSRR 性能非常重要。
  • PCB 布局:功率回路(VCC、GND、输出到扬声器)应尽量缩短且分层处理,使用连续地平面地(ground plane)降低地阻抗,避免信号地与功率地长距离串联。高频旁路电容应靠近器件焊盘放置。
  • 热设计:虽然单声道 1W 输出功耗不高,但在高环境温度或持续大功率输出时,封装结温需关注。为保证可靠性,应在 PCB 上为 SOIC 封装提供足够的铜面积以散热,避免长时间饱和输出导致热关断或热性能退化。
  • 负载与扬声器:标称输出为 1W @ 8Ω(在合适电压下),驱动低阻抗负载(如 4Ω)时应参考数据手册评估电流能力与失真上升。为避免扬声器反向 EMF 对放大器产生干扰,必要时在扬声器回路增加合适的保护元件(如小电阻或吸收网络),并遵循厂商建议的扬声器接法。
  • 输入与滤波:输入端建议加入适当的 RC 低通滤波或微弱直流隔离电容以抑制直流分量并防止高频振荡;具体元件值按系统带宽与噪声要求调整。
  • 兼容性与验证:实际系统设计中,应参考 TI 官方数据手册中的典型应用电路和布局建议,进行仿真与样机测试,确认在目标电压、负载与温度条件下的 THD+N、振荡稳定性与热性能满足设计要求。

六、总结

LM4890MX/NOPB 是一款面向低电压、低功耗单声道音频放大的成熟方案,具备 2.2V~5.5V 宽电源范围、低静态电流(约 4mA)、AB 类音色与 ~1W 的 8Ω 输出能力,且拥有良好的 PSRR(62dB)与低失真特性(THD+N≈0.1%)。其 8-SOIC 无铅封装便于生产与安装,适合便携式音频、提示音与嵌入式音频放大等多种应用。实际应用时应重视电源去耦、PCB 布局与散热设计,并按数据手册推荐进行元件选型与验证,以确保最佳音质与系统可靠性。