SN74LVC1G07QDCKRQ1 产品概述

一、概述

SN74LVC1G07QDCKRQ1 是德州仪器（TI）出品的单路缓冲器/驱动器，属 74LVC 系列，采用 SC-70-5 小型封装，输出为开漏（open-drain）结构。器件适用于低压到较高电压系统（1.65 V 至 5.5 V），在低功耗与高速驱动之间取得平衡，常用于总线介接、开漏信号驱动与电平移位等场景。

二、主要特性

• 单位元件位数：1（单通道）
• 电源电压范围：1.65 V ～ 5.5 V
• 输出类型：开漏（需外部上拉）
• 静态电流（Iq）：典型 10 μA（在额定电压和温度下）
• 下拉驱动能力（IOL）：可达 32 mA（请以官方规格书为准）
• 传播延迟（tpd）：约 5.7 ns（在 3.3 V 测试条件下）
• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +125 ℃
• 封装：SC-70-5（小体积，适合空间受限应用）
• 品牌：TI（德州仪器）

三、电气行为与时序要点

• 由于为开漏输出，器件只能主动拉低输出，不能主动上拉。输出高电平由外部上拉电阻或总线的上拉源提供，所能提供的上拉电流取决于外部器件；请合理选择上拉电阻以兼顾速度与功耗。
• 在 3.3 V 条件下的传播延迟约为 5.7 ns，适合中高速数字接口。
• 静态电流低（约 10 μA），在电池供电或低功耗应用中表现良好。
• 在输出低电平驱动时，器件能够承受较大的下拉电流（可驱动至几十 mA 级别），适用于直接驱动小型负载或作为开漏总线的驱动端。

四、典型应用场景

• I²C、单线或多线开漏总线接口（需遵守上拉与时序规则）。
• 不同电压域间的开漏信号移位与缓冲（1.65 V 至 5.5 V 的宽电压范围使其适合多体系）。
• 复位信号、外设中断线或任意需开漏驱动的控制信号缓冲。
• 空间受限的便携或嵌入式设备（SC-70-5 封装优势明显）。

五、使用与布局建议

• 电源去耦：在 VCC 引脚靠近器件放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容，减小电源噪声与瞬态电流影响。
• 上拉电阻选择：典型 10 kΩ（低速/低功耗）至 2.2 kΩ（较高速）范围；若需兼容总线与负载，按 IOL 与允许的电压降计算合适阻值。
• PCB 布局：输出走线短且加宽以降低寄生电阻；若需散热，增大铜面积并避免过长细窄走线。
• ESD 与浪涌保护：在易受干扰的外部接口处增加 TVS 或串联电阻以保护开漏节点。
• 充分参照 TI 官方数据手册中的绝限与时序图，避免超规格工作（尤其是最大电流与功率耗散）。

六、封装与订购信息

完整器件型号：SN74LVC1G07QDCKRQ1。
封装：SC-70-5（适合贴片组装与自动化生产）。
制造商：Texas Instruments（德州仪器）。
订购与生产采用时，请以 TI 官方数据手册和产品页面为准，获取最新电气特性、曲线与封装尺寸，以便完成 DFM 与可靠性评估。

总结：SN74LVC1G07QDCKRQ1 是一款体积小、工作电压范围宽、静态功耗低且具备较强下拉能力的开漏缓冲器，适合用于需要开漏驱动或跨电压域信号缓冲的嵌入式与工业应用。使用时注意外部上拉设计与热/电流限制，参考 TI 数据手册可获得最佳性能与可靠性。