类型 | 1个P沟道 | 漏源电压(Vdss) | 20V |
连续漏极电流(Id) | 1.3A | 导通电阻(RDS(on)@Vgs,Id) | 200mΩ@4.5V,1.3A |
功率(Pd) | 500mW | 阈值电压(Vgs(th)@Id) | 400mV@250uA |
栅极电荷(Qg@Vgs) | 3.6nC@10V | 输入电容(Ciss@Vds) | 330pF@10V |
反向传输电容(Crss@Vds) | 35pF@10V | 工作温度 | -55℃~+150℃ |
FDN336P是一款高性能的P沟道MOSFET,专为低电压和高效能的电子应用设计。其优异的参数和适应性使其成为现代电子电路中的一种理想选择。本文将从多个角度对FDN336P进行详细的产品概述,包括其性能参数、应用场景、封装特性及使用注意事项。
FDN336P的主要特点包括:
FDN336P的工作温度范围极广,从-55°C到150°C(TJ),这使其能够在极端环境条件下稳定工作。这样的特性特别符合航空航天、汽车电子以及工业设备等领域的需求。
此外,FDN336P采用SuperSOT-3封装,符合TO-236-3、SC-59、SOT-23-3的标准封装形式,适合表面贴装(SMD)技术。这种小型化封装有助于节省电路板空间,并且在高密度布线的应用中显得尤为重要。
凭借其良好的电气特性和高温环境适应性,FDN336P可用于多种应用场景,包括但不限于:
在使用FDN336P时,设计人员应考虑以下几个方面:
FDN336P是一款性能卓越、适应性强的P沟道MOSFET,适合多个领域的电子设计使用。其高效能和可靠性,使其成为现代电子产品中的重要一环。设计人员在使用时应充分考虑其电气特性及工作环境,以实现最佳的电路性能和稳定性。