逻辑类型 | 与门 | 通道数 | 1 |
电源电压 | 800mV~3.6V | 静态电流(最大值) | 500nA |
灌电流(IOL) | 4mA | 高电平范围(VIH) | 1.6V~2V |
低电平范围(VIL) | 700mV~900mV | 逻辑电路的归属系列 | 74AUP系列 |
最大传播延迟 | 12.7ns@3.3V,30pF | 工作温度 | -40℃~+125℃ |
产品概述:74AUP1G09FW4-7
74AUP1G09FW4-7 是一款由 Diodes Incorporated 制造的高性能逻辑与门集成电路。它属于74AUP系列,该系列设计用于低电压、低功耗的数字逻辑应用,使其在现代电子产品中得到了广泛的应用。以下将详细介绍该产品的主要特性、规格和应用场景。
逻辑类型:74AUP1G09 是一款与门电路,它有两个输入端并能够在逻辑“1”情况下输出一个高电平。这种逻辑门在数字电路中用于实现与条件的逻辑运算。
电源电压范围:该器件能够在0.8V到3.6V的供电电压范围内正常工作。这一特点使其极为适合于低电压系统和便携设备中,能够有效延长电池的使用寿命。
电流输出:在适当的电源电压下,74AUP1G09 的输出电流最高可以达到4mA,满足大多数逻辑电路的驱动需求。
逻辑电平:该器件的逻辑电平定义具有一定的灵活性。低电压逻辑电平范围为0.7V至0.9V,而高电压逻辑电平范围为1.6V至2V,这使其在不同的操作条件下能保持良好的性能。
功耗:74AUP1G09 的静态电流在最大值下仅为500nA,这意味着该器件在待机状态下几乎无功耗,非常适合于需要低功耗设计的便携式设备。
传播延迟:在3.3V电压和30pF负载条件下,最大传播延迟为12.7ns,确保了高速的逻辑运算,能够满足大多数动态应用的需求。
74AUP1G09 采用 X2-DFN1010-6 封装,封装尺寸紧凑,适合于表面贴装。该设计不仅节省了PCB空间,还使得器件的热管理更加高效。此外,表面贴装的结构极大地提高了组件的装配效率及可靠性,是现代电子设备中普遍采用的封装方式。
该器件的工作温度范围从-40°C 到 125°C(TA),确保其能在极端的环境条件下正常工作,广泛应用于工业、汽车电子及其他要求苛刻条件的场合。
74AUP1G09 的广泛适用性使其在多种应用场景中都有出色表现。例如:
总之,74AUP1G09FW4-7 是一款高效、低功耗的逻辑与门器件,具有合理的电压范围和良好的环境适应性,为现代电子产品的设计提供了可靠的解决方案。随着电子技术的不断进步,74AUP1G09 的应用必将更加广泛,并将在多种新兴领域发挥重要作用。