通道数 | 1 | 电流 - 输出/通道 | 8mA |
接通 / 关断时间(典型值) | 1µs,1µs(最大) | 电压 - 隔离 | 3750Vrms |
输出类型 | 晶体管 | 输入类型 | DC |
电流传输比(最小值) | 15% @ 16mA | 电压 - 正向 (Vf)(典型值) | 1.55V |
电压 - 输出(最大值) | 20V | 安装类型 | 表面贴装型 |
工作温度 | -40°C ~ 110°C | 电流 - DC 正向 (If)(最大值) | 25mA |
TLP2309(TPL,E) 是由东芝(Toshiba)制造的一款高性能光隔离器,采用晶体管输出设计,专为高电压和需要隔离的信号传输场景推出。该组件在保持可靠性的同时,提供了强大的电气隔离功能,适用于各种电子系统中的信号传输、控制和保护应用。
通道数与输出电流: TLP2309(TPL,E) 拥有单通道设计,输出电流可达8mA,能有效满足广泛的应用需求。
高电压隔离: 此器件的电压隔离能力高达3750Vrms,提供了出色的电气隔离性能,确保高电压和低电压电路之间的安全隔离,十分适合需要隔离保护的工业控制系统及电力电子设备。
快速响应时间: TLP2309(TPL,E) 的接通/关断时间均为典型值1µs,最大值为1µs,这意味着其在迅速响应开关信号时表现优异,能够支持高频率的信号传输。
宽工作温度范围: 器件的工作温度范围广泛,涵盖-40°C至110°C,能够在极端温度下稳定运行,适用于恶劣环境中的电子设备。
低正向电压: 其典型正向电压(Vf)为1.55V,最大正向电流(If)为25mA,确保在低功耗应用中表现出色。
输出电压能力: TLP2309(TPL,E) 的最大输出电压可达20V,适合多种不同电压要求的电路设计。
高电流传输比: 该器件的电流传输比最小值为15% @ 16mA,确保输入信号的有效传递,能够实现良好的电流传递特性,进而提高系统的整体性能。
表面贴装型: TLP2309(TPL,E) 采用6-SO封装,5引线设计,符合现代电子设备的小型化和高密度集成趋势,方便集成于各种PCB设计中,适合自动化表面贴装工艺。
TLP2309(TPL,E) 的应用范围广泛,包括但不限于:
TLP2309(TPL,E) 是一款优秀的光隔离器,凭借其高电压隔离能力、快速响应特性和广泛应用范围,成为电子工程师在设计电气隔离方案时的不二选择。无论是在工业控制、通信设备、还是电源管理和家用电器等领域,这款器件都能为设计者提供高效、安全的隔离解决方案,确保系统的稳定性与可靠性。