类型 | 1个N沟道 | 漏源电压(Vdss) | 30V |
连续漏极电流(Id) | 15A | 导通电阻(RDS(on)@Vgs,Id) | 20mΩ@4.5V,15A |
功率(Pd) | 1.4W | 阈值电压(Vgs(th)@Id) | 1V@250uA |
栅极电荷(Qg@Vgs) | 15nC@4.5V | 输入电容(Ciss@Vds) | 1.304nF@15V |
反向传输电容(Crss@Vds) | 80pF@15V | 工作温度 | -55℃~+150℃ |
基本信息
DMN3020UTS-13是一款先进的N沟道金属氧化物半导体场效应管(MOSFET),其专为高性能开关应用而设计,具有卓越的电气特性和宽广的工作温度范围。该器件的漏源电压(Vds)为30V,而在25°C时的连续漏极电流(Id)可达到15A。其设计使得DMN3020UTS-13非常适合用于电源管理、电机驱动和其他对效率有较高要求的应用场景。
电气特性
DMN3020UTS-13 MOSFET的主要电气参数如下:
开关特性
该MOSFET的栅极电荷(Qg)最大值为27nC(@8V),使其在高频开关应用中具有快速响应的特性。此外,输入电容(Ciss)最大值为1304pF(@15V),能够提供较低的驱动功耗,使器件在工作时更为高效。DMN3020UTS-13的极低导通电阻和栅极电荷特性使其非常适合高频率的开关电路设计,有助于提升整体系统的效率。
散热和功率处理能力
该器件的最大功率耗散能力为1.4W,结合广泛的工作温度范围(-55°C至150°C),使其可以在恶劣环境下稳定工作。适用的温度范围确保DMN3020UTS-13可以在各类工业和消费电子产品中可靠运行,满足严苛的应用需求。
封装与安装
DMN3020UTS-13采用8-TSSOP封装,封装尺寸为0.173"(4.40mm宽),表面贴装技术(SMD)设计使其在现代电路板中易于操作和安装。简化的装配过程和紧凑的封装设计无疑优化了电路设计的空间利用率,适合多种紧凑型设备。
应用场景
凭借其卓越的性能,DMN3020UTS-13可广泛应用于:
总结
总体而言,DMN3020UTS-13是一款高性能的N沟道MOSFET,其低导通电阻、优异的电气特性以及宽广的工作温度范围使其在众多应用中具备强大的竞争力。对于设计工程师而言,它提供了灵活的选择,能够优化电源管理、电机驱动和开关电路的设计。该MOSFET的高效性使其适合在追求性能与可靠性的电子产品中使用,是提升系统性能的理想元件。