BC55PA,115

产品概述：BC55PA,115

1. 产品简介

BC55PA,115 是 Nexperia USA Inc. 生产的一款高性能 NPN 晶体管，具备出色的电流增益特性和宽广的工作温度范围，适用于多种电子电路中的开关和放大应用。其采用了先进的表面贴装(SMT)技术，并装配在紧凑的 DFN2020D-3 封装内，非常适合现代电子设备对于空间和性能的严苛要求。

2. 关键特性

• 晶体管类型：NPN
• 最大集电极电流 (Ic)：1A
• 最大集射极击穿电压 (Vce)：60V
• 工作温度范围：最高可达150°C (TJ)
• 最大功率输出：420mW
• 频率响应：跃迁频率高达180MHz
• DC电流增益 (hFE)：在150mA 和 2V 时，最小增益为 63
• 集电极截止电流 (ICBO)：最大值为 100nA
• Vce饱和压降：500mV @ 50mA 和 500mA

3. 应用范围

BC55PA,115 被广泛应用于各种领域，如：

• 消费电子：电视、音响设备和智能手机等产品中的信号放大和开关控制。
• 工业设备：用于控制和驱动电机、灯光以及其他自动化设备。
• 汽车电子：在车载系统中对信号进行放大和开关控制，例如在电控引擎、照明系统中起关键作用。
• 通信设备：在无线和有线通信的信号调节和放大中具有重要应用。

4. 性能优势

BC55PA,115 的设计结合了优势的电气特性和耐高温度的能力，使其在高度集成的电子应用中表现出色。其最大 1A 的集电极电流能力和 60V 的高峰值电压使其能够处理更高功率的应用。

此外，180MHz 的高频响应使得该晶体管能够适应高速信号处理的需求，特别适合需要尽量降低信号失真的应用。集电极截止电流为 100nA 的特性，确保了在关断状态下对电源的极小污染和电流泄漏，进一步提高了系统的整体可靠性和功效。

5. 安装与封装

BC55PA,115 采用表面贴装型（SMD）设计，使用 HUSON-3 封装形式，方便在自动化贴装设备中进行安装，能够有效降低装配成本和时间。此外，DFN2020D-3 封装的紧凑性使得该器件能够为高密度电路设计提供更多的灵活性。

6. 总结

总体而言，BC55PA,115 是一款集成了高效能与多功能的 NPN 晶体管，适用于各类高频及高功率应用。其优越的电气性能、广泛的应用领域和便捷的安装形式，充分展示了 Nexperia 在晶体管领域的技术实力和市场竞争力。无论在工业还是消费类电子产品设计中，BC55PA,115 都是您的理想选择。