时钟频率 | 104MHz | 安装类型 | 表面贴装型 |
技术 | FLASH - NOR | 写周期时间 - 字,页 | 50µs,2.4ms |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) | 存储器接口 | SPI - 四 I/O |
存储器类型 | 非易失 | 存储器格式 | 闪存 |
电压 - 供电 | 2.7V ~ 3.6V | 存储容量 | 256Mb (32M x 8) |
GD25Q256DYIGR是北京兆易创新(Gigadevice)推出的一款高性能FLASH NOR存储器,具备较大的存储容量和多种灵活的接口特性,特别适合广泛的嵌入式应用和数据存储需求。该型号采用先进的表面贴装型(SMD)设计,方便与各类电路板的集成。其高达256Mb的存储容量(即32M x 8位)为系统开发和数据存储提供了坚实的基础。
存储技术:GD25Q256DYIGR使用FLASH-NOR存储技术,支持快速的读取和写入操作,适合频繁的存取需求。这种非易失性存储器在断电时能够保持数据完整性,保证了在各种应用场景下数据的持久性。
时钟频率:本产品的时钟频率高达104MHz,使得数据传输速度大大提高,能够满足高速数据读写的需求。这一特性对于需要高性能的嵌入式系统尤为重要,例如图像处理、网络通信和实时数据采集等应用领域。
写周期时间:GD25Q256DYIGR的写周期时间非常短,单字写入为50µs,页写入为2.4ms,这意味着能够以较快的速度完成数据的写入,与传统存储器相比,大大提高了效率。
工作温度范围:该器件的工作温度范围为-40℃至85℃,使其在严苛环境下依然能够稳定工作,适用于汽车电子、工业控制及其他高温或低温应用场景。
存储器接口:该元件通过SPI(串行外设接口)与主控器进行连接,支持四个I/O通道的并行传输,能够大幅提高数据的读取和写入速率。这种设计达到了更高的存取效率,优化了系统的性能。
供电电压:GD25Q256DYIGR的供电电压范围为2.7V至3.6V,能够适应多种供电需求,增强了与主控系统的兼容性。
封装形式:该产品采用8-WSON(6x8mm)封装,体积小巧,适合空间有限的电子设计,且通过表面贴装技术(SMT)进行安装,便于自动化生产与组装。
GD25Q256DYIGR广泛应用于各种现代电子设备中,包括但不限于:
GD25Q256DYIGR凭借其卓越的性能和灵活的设计,成为了现代电子产品中不可或缺的存储解决方案。无论是在消费电子、汽车电子、工业控制还是网络设备领域,其高效的数据传输能力、广泛的工作温度范围和易于集成的体积,都使其能够完美适应各种应用需求。随着技术的不断进步和市场需求的不断升级,GD25Q256DYIGR无疑将在未来的电子创新中起到重要的推动作用。