集射极击穿电压(Vceo) | 50V | 集电极电流(Ic) | 100mA |
功率(Pd) | 202mW | 直流电流增益(hFE@Ic,Vce) | 35@10mA,10V |
最小输入电压(VI(on)@Ic/Io,Vce/Vo) | 2.5V@10mA,0.3V | 最大输入电压(VI(off)@Ic/Io,Vce/Vcc) | 1.2V@100uA,5V |
输出电压(VO(on)@Io/Ii) | 200mV | 输入电阻 | 10kΩ |
电阻比率 | 1 | 工作温度 | -55℃~+150℃ |
产品概述:MUN5111T1G - 数字晶体管
MUN5111T1G是一款高性能的PNP型数字晶体管,专门设计用于低功耗和小型电子设备的应用。作为安森美(ON Semiconductor)公司推出的代表性器件,MUN5111T1G集成了多种优越性能,成为现代电子电路设计的理想选择。其小巧的SC-70-3(SOT-323)封装不仅节省了空间,还提高了电路的集成度,满足了现代微型化和轻量化设备的需求。
晶体管类型: MUN5111T1G为PNP型数字晶体管,设计上考虑了预偏压特性,能够有效降低功耗和提高系统的工作效率。
电流与电压参数:
电流增益: MUN5111T1G在5mA的基极电流和10V的电压条件下,显示出至少35的直流电流增益(hFE),有效提高了其放大能力,适合高增益场合的设计需求。
饱和压降: 该器件在300µA的基极电流和10mA的集电极电流下,饱和压降最大值为250mV,确保了在开关状态下的高效能,降低了功率损耗,提高了整体电路的效率。
电流截止性能: 集电极截止电流最大值为500nA,表明在非导通状态下,其漏电流非常小,有助于提高电路的稳定性和可靠性。
功率处理能力: MUN5111T1G的最大功率为202mW,适合多种低功耗应用,如手机、便携式电子设备等。
安装与封装: 该器件采用表面贴装型(SMD)设计,封装类型为SC-70-3(SOT-323),极其适合高密度布局的电路板。在现代电子产品中,紧凑的封装设计不仅能节省空间,还能提高大型集成电路板的性能和功能。
MUN5111T1G广泛应用于各种电子设备,包括:
MUN5111T1G凭借其优越的电气性能和小巧的封装设计,为设计师提供了一个可靠且高效的解决方案。其在高增益、低饱和压降和小截止电流等特性,使其在众多应用中表现出色,是电路设计中无可替代的组件。随着科技的不断进步和市场对小型化、节能型产品需求的提升,MUN5111T1G的市场前景广阔,必将成为许多电子产品设计中的重要选择。