C0201B104K016TSF

C0201B104K016TSF 产品概述

1. 产品简介

C0201B104K016TSF 是一款由禾伸堂（IHHEC）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），具有100nF的容值，±10%的精度，以及16V的额定电压。该产品采用0201封装，适用于高密度电路板设计，广泛应用于消费电子、通信设备、医疗设备等领域。

2. 产品规格

• 商品分类: 贴片电容（MLCC）
• 容值: 100nF
• 精度: ±10%
• 额定电压: 16V
• 封装: 0201
• 品牌: IHHEC（禾伸堂）

3. 产品特点

• 高可靠性: 采用优质陶瓷材料和先进的生产工艺，确保产品在各种环境下的稳定性和可靠性。
• 小型化设计: 0201封装尺寸极小，适合高密度电路板设计，节省空间。
• 宽工作温度范围: 能够在广泛的温度范围内正常工作，适应各种应用场景。
• 低ESR和ESL: 具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），适用于高频电路。

4. 应用领域

C0201B104K016TSF 广泛应用于以下领域：

• 消费电子: 如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
• 通信设备: 如路由器、交换机、基站等。
• 医疗设备: 如便携式医疗设备、诊断仪器等。
• 工业控制: 如PLC、传感器、自动化设备等。

5. 技术参数

• 容值: 100nF
• 精度: ±10%
• 额定电压: 16V
• 温度系数: X7R
• 工作温度范围: -55°C 至 +125°C
• 封装尺寸: 0201（0.6mm x 0.3mm x 0.3mm）

6. 产品优势

• 高性价比: 在保证高性能的同时，提供具有竞争力的价格。
• 环保合规: 符合RoHS指令，无铅无卤，环保安全。
• 快速交货: 禾伸堂拥有完善的生产和供应链体系，确保快速交货。

7. 使用注意事项

• 焊接条件: 建议使用回流焊工艺，焊接温度曲线应符合产品规格书要求。
• 存储条件: 产品应存放在干燥、无尘的环境中，避免高温高湿。
• 静电防护: 在操作过程中，应采取适当的静电防护措施，避免静电损伤。

8. 质量保证

禾伸堂（IHHEC）通过ISO9001质量管理体系认证，确保产品质量的稳定性和一致性。每批产品均经过严格的质量检测，确保符合规格要求。

9. 技术支持

禾伸堂（IHHEC）提供全面的技术支持，包括产品选型、应用指导、故障分析等，帮助客户解决技术难题，优化产品设计。

10. 总结

C0201B104K016TSF 是一款高性能、高可靠性的贴片多层陶瓷电容，适用于各种高密度电路板设计。其小型化设计、宽工作温度范围和低ESR/ESL特性，使其成为消费电子、通信设备、医疗设备和工业控制等领域的理想选择。禾伸堂（IHHEC）凭借其先进的生产工艺和严格的质量控制，确保产品的高品质和可靠性，为客户提供优质的产品和服务。

通过以上概述，用户可以全面了解C0201B104K016TSF 的产品特点、技术参数和应用领域，为产品选型和应用提供参考。