类型 | 1个P沟道 | 漏源电压(Vdss) | 12V |
连续漏极电流(Id) | 2.6A | 导通电阻(RDS(on)@Vgs,Id) | 40mΩ@4.5V,2.6A |
功率(Pd) | 500mW | 阈值电压(Vgs(th)@Id) | 1.5V@250uA |
栅极电荷(Qg@Vgs) | 17nC@4.5V | 输入电容(Ciss@Vds) | 1.138nF@6V |
工作温度 | -55℃~+150℃@(Tj) |
FDN306P是一种高性能的P通道MOSFET(场效应管),由安森美(ON Semiconductor)公司设计和制造,具有卓越的电气性能与广泛的应用潜力。该元件采用SuperSOT-3封装,符合SOT-23-3(TO-236-3、SC-59)规格,具有小型化和表面贴装的优点,非常适合高密度电子电路的要求。
漏源电压(Vdss):FDN306P的漏源最大电压为12V,能够在相对低的电压条件下稳定工作,适合低压应用场合。
连续漏极电流(Id):其在25°C环境温度下,能够承载的连续漏极电流为2.6A,展现出良好的导电能力,满足多种负载需求。
导通电阻(Rds On):在1.8V至4.5V的驱动电压下,FDN306P提供最大导通电阻为40毫欧,确保在高负载条件下的低功耗及效率。此外,在2.6A、4.5V条件下保持这个导通电阻的性能使其在开关转换中表现优异。
栅极-源极阈值电压(Vgs(th)):该器件在250µA的电流下最大阈值电压为1.5V,这为构建低功耗电路提供了较大的灵活性。
栅极电荷(Qg):最大栅极电荷为17nC,意味着在驱动时可以快速充放电,从而降低开关延迟,确保电路的响应速度。
FDN306P的工作温度范围为-55°C至150°C,广泛适用于各类严苛环境下的电子设备。其最大功率耗散能力为500mW(在环境温度下),适合于需要良好散热性能的设计。
FDN306P采用SuperSOT-3封装,具有优异的散热性能和电气特性。此封装类型不仅节省了板级空间,还便于在手工或自动化焊接过程中进行处理。小型化的设计使得FDN306P非常适合移动设备、便携式应用及其它受限空间的电子设备。
得益于其良好的电气特性与宽广的工作温度范围,FDN306P能够广泛应用于:
特别是在需要快速开关和高效率的应用中,FDN306P具有明显的竞争优势。
FDN306P凭借其独特的P通道MOSFET特性、高速开关能力和紧凑型SuperSOT-3封装,为高效能电子设计提供了理想解决方案。无论是高效电源管理、自动化设备,还是便携式消费电子,FDN306P都能为设计工程师提供可靠的性能保障。在未来的电子发展中,FDN306P将继续为客户创造更高的价值。