技术 | 光学耦合 | 通道数 | 1 |
电压 - 隔离 | 2500Vrms | 共模瞬变抗扰度(最小值) | 5kV/µs |
传播延迟 tpLH / tpHL(最大值) | 500ns,500ns | 电流 - 输出高、低 | 500mA,500mA |
电流 - 峰值输出 | 1.5A | 电压 - 正向 (Vf)(典型值) | 1.6V |
电流 - DC 正向 (If)(最大值) | 20mA | 电压 - 输出供电 | 15V ~ 30V |
工作温度 | -20°C ~ 85°C | 安装类型 | 通孔 |
封装/外壳 | 8-DIP(0.300",7.62mm) | 供应商器件封装 | 8-DIP |
认证机构 | UR |
TLP250(F) 是东芝公司推出的一款逻辑输出光耦合器,以其高性能和可靠性广泛应用于工业自动化、通讯和电气隔离等领域。该元件采用光学耦合技术,有效地实现了输入与输出之间的电气隔离,具备2500Vrms的隔离电压,极大增强了系统的安全性。
TLP250(F) 具有以下关键技术参数:
TLP250(F)的工作温度范围为-20°C至85°C,适用于各种温度环境下的应用。这种宽广的工作温度范围使得TLP250(F)在严苛的工业条件下仍能保持稳定。
该光耦采用8-DIP(Dual In-line Package)封装,便于板级安装,适合于通孔插装技术(THT)。其紧凑的设计使得在PCB布局时具备良好的空间利用率,尤其适合对空间有严格要求的设计。
TLP250(F)的应用场景覆盖了多个领域,包括但不限于:
TLP250(F) 是一款功能强大的逻辑输出光耦,有效兼顾了隔离性能、响应速度和工作温度范围,已经成为现代电子设计中不可或缺的元件之一。无论是在工业控制、通讯设备还是电源管理系统中,TLP250(F) 都为设计师提供了高效安全的解决方案,助力实现高性能电子系统的设计目标。 其优越的性能与可靠性,使得TLP250(F)在市场中占据了一席之地,成为客户的荣誉选择。