类型 | 1个N沟道 | 漏源电压(Vdss) | 100V |
连续漏极电流(Id) | 55A | 导通电阻(RDS(on)@Vgs,Id) | 26mΩ@10V,27.5A |
功率(Pd) | 3.75W | 阈值电压(Vgs(th)@Id) | 4V@250uA |
栅极电荷(Qg@Vgs) | 98nC@80V | 输入电容(Ciss@Vds) | 2.73nF@25V |
反向传输电容(Crss@Vds) | 170pF@25V | 工作温度 | -55℃~+175℃ |
FQB55N10TM 是一款高性能的 N 通道 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),由安森美(ON Semiconductor)公司生产。该器件广泛应用于电源管理、开关电源以及高频应用中,具备可靠的性能和高效率特性。以下是对该产品的详细介绍。
FQB55N10TM 在高电压和大电流条件下表现出色,其主要参数如下:
这些参数使得 FQB55N10TM 在高功率应用中具有极大的灵活性和可靠性。
FQB55N10TM 的封装为 D²PAK(TO-263AB),这是一个紧凑的表面贴装封装,便于在现代电路板设计中进行布局。该封装拥有两个引脚及一个接片,可提供优异的散热性能,有助于在高负载情况下避免过热,提高整体系统的可靠性。
作为一款 N 通道 MOSFET,FQB55N10TM 的工作原理基于电场效应。当栅极电压(Vgs)超过其阈值电压(Vgs(th))时,MOSFET 开关导通,允许漏源间电流(Id)流动。通过控制栅电压,可以精确调节输出电流的大小,从而实现电源的智能控制。
FQB55N10TM 具有良好的电气特性和热性能,广泛应用于以下领域:
考虑到 FQB55N10TM 的最大功率耗散为 155W,设计时必须充分考虑散热管理。其 D²PAK 封装设计有助于将(热量)有效散发到电路板,减少升温对器件性能的影响。设计时应考虑合理的 PCB 设计和散热片以确保器件在高负载下稳定工作。
FQB55N10TM 是一款高性能的 MOSFET,凭借其出色的电气性能、广泛的应用领域及可靠的热管理特性,成为设计高效能电源系统和各种电力电子设备的理想选择。其高耐压和大电流能力适合多种苛刻工作环境,满足现代电子应用对性能和可靠性的需求。在选择器件时,FQB55N10TM 为工程师提供了极大的灵活性,使其成为当今电子设计中的热门选择。