
注:图像仅供参考,请参阅产品规格
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 逻辑类型 | 与门 |
| 通道数 | 2 |
| 工作电压 | 2V~6V |
| 静态电流(Iq) | 40uA |
| 输入高电平(VIH) | 1.5V~4.2V |
| 输入低电平(VIL) | 0V~1.8V |
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 输出高电平(VOH) | 3.84V~5.9V |
| 输出低电平(VOL) | 100mV~400mV |
| 传播延迟(tpd) | 110ns@2V,50pF |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
| 输入通道数 | 4 |
CD74HC21M96是由德州仪器(Texas Instruments, TI)生产的一款高性能集成电路(IC),属于74系列逻辑器件中的与门(AND Gate)类型。该器件具有两个通道(双与门),采用表面贴装型(Surface Mount Technology, SMT)封装,特别适合用于现代高密度电路板设计。
逻辑功能与输入数:CD74HC21M96包含两个四输入的与门,每个与门具有四个逻辑输入,可以实现复杂的逻辑操作。高效的逻辑设计使其在数字电路中非常受欢迎,尤其是在需要多路逻辑函数的应用场合。
电压与电流参数:
速度与延迟:在较高供电电压6V和负载电容50pF的条件下,CD74HC21M96的最大传播延迟为19ns,确保了其在高频应用中的有效性。
功耗:该型号的静态电流最大为2µA,表现出优异的低功耗特点,尤其适合于便携式和功耗敏感的设备中使用。
工作温度范围:CD74HC21M96的工作温度范围广泛,从-55°C到125°C,适用于极端环境条件下的应用,适合工业、汽车及其他需要高温工作的领域。
CD74HC21M96采用14-SOIC封装(Small Outline IC),这种封装不仅能满足现代电路要求的高密度设计,还具有良好的焊接性能和散热特性。其较小的体积使得在空间有限的电路板中有更大的灵活性。
CD74HC21M96广泛应用于:
CD74HC21M96是一个非常灵活和高效的逻辑与门集成电路。其低功耗、高速、宽工作电压及温度范围的特点使其成为各种现代电子项目的重要组成部分。从简易的逻辑设计到复杂的控制系统,它的应用范围广泛,能够满足当前电子设计的多种需求。
在选择适合的逻辑元件时,考虑CD74HC21M96的各项参数和特性,能够帮助设计师更好地完成电路设计,实现更为创新和高效的电子产品。