TLP785(BL,F) 产品概述
一、产品概述
TLP785(BL,F) 是东芝(Toshiba)推出的一款高性能光耦合器,其具有出色的电气隔离能力和高效的电流传输比,特别设计用于工业控制、电源管理和通信设备等各种电子应用。该产品采用了精准的光电转换技术,集成了高效的光电三极管,能在保证数据安全的同时,提供可靠的信号传输。
二、基本参数
- 通道数: 1
- 电压 - 隔离: 5000Vrms,能够有效隔离输入和输出,确保设备在高电压环境下的安全运行。
- 电流传输比: 最小值 200% @ 5mA,最大值 600% @ 5mA,这说明在标准驱动电流5mA条件下,光耦能够提供高达600%的输出电流,确保可靠的信号传输。
- 接通/关断时间: 典型值为3µs,适用于快速开关控制应用,能够满足高频率操作的需求。
- 上升/下降时间: 分别为2µs和3µs,提供快速响应能力,适应多种动态信号传输需求。
三、电气特性
- 输入类型: DC,支持直流输入信号,广泛应用于各种DC电源电路中。
- 输出类型: 晶体管,能够以不同的电流输出驱动各种负载,适用于多种应用场景。
- 电压 - 输出(最大值): 80V,使其在高电压应用中表现出色。
- 电流 - 输出/通道: 50mA,适合低功耗负载的驱动,保障设备运行的高效性。
- 电压 - 正向 (Vf): 典型值为1.15V,低电压启动特性使其适用于各种敏感电路。
- 电流 - DC 正向 (If)(最大值): 60mA,确保光耦能够承受一定的持续电流,有效防止过载。
- Vce 饱和压降(最大): 400mV,在开关状态下的电压掉落非常小,有助于降低功耗。
四、环境特性
- 工作温度: -55°C ~ 110°C,具备极宽的工作温度范围,适用于极端环境条件下运行,符合航空航天、军工等行业的要求。
五、物理特性
- 安装类型: 通孔,适合传统PCB板切割和布线形态的设备设计,便于大量生产和维护。
- 封装/外壳: 4-DIP(0.300",7.62mm),这种封装让其容易安装到不同的电子设备中,且保持良好的物理稳定性。
- 供应商器件封装: 4-DIP,符合国际标准,便于客户的采购和更换。
六、应用场景
TLP785(BL,F) 广泛应用于工业自动化、嵌入式控制电路、电源适配器、数据传输设备等多个领域。由于其具备高电压隔离能力和快速响应特性,特别适合用于信号隔离、噪声抑制及电压转换等需求苛刻的场合。
七、总结
作为东芝的一款专业的光耦合器,TLP785(BL,F) 通过精密的设计和制造工艺,提供了一种高可靠性且高性能的解决方案。无论在静态或动态环境中,该产品都展现出了良好的电气隔离与传输能力,满足现代电子系统对信号完整性和安全性的严格要求。选择TLP785(BL,F),将为您的设计提供可靠保障。