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MMSZ5244B 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

MMSZ5244BRoHS
商品编码:
BM0226435601复制
品牌:
CJ(江苏长电/长晶)复制
封装:
SOD-123复制
包装:
编带复制
重量:
0.033g复制
描述:
稳压二极管 独立式 14V 13.3V~14.7V 100nA@10V复制
数据手册
产品参数
产品手册
产品概述
MMSZ5244B参数
属性
参数值
二极管配置1个独立式
稳压值(标称值)14V
反向电流(Ir)100nA
稳压值(范围)13.3V~14.7V
属性
参数值
耗散功率(Pd)350mW
阻抗(Zzt)15Ω
阻抗(Zzk)600Ω
MMSZ5244B手册
MMSZ5244B概述

MMSZ5244B 产品概述

一、主要特性

MMSZ5244B 是一款独立式稳压二极管(Zener),标称稳压值 14V,允许范围 13.3V ~ 14.7V。器件由 CJ(江苏长电/长晶)生产,采用 SOD-123 小型贴片封装,适合空间受限的表面贴装应用。典型特性包括低反向漏电(Ir = 100nA @ 10V)、中等动态阻抗(Zzt = 15Ω)以及最大耗散功率 Pd = 350mW。

二、典型电气参数

  • 标称稳压:14V(范围 13.3V ~ 14.7V)
  • 反向漏电流:100nA(@ 10V)——对于大多数微安级或更高电流负载可忽略不计。
  • 动态阻抗:Zzt = 15Ω(测试电流条件下),表明在规定工作电流范围内有较好的电压稳定性。
  • 阶跃/肘部阻抗:Zzk = 600Ω,提示在接近击穿起始电流时存在较陡的电压-电流非线性。
  • 耗散功率:Pd = 350mW(封装及环境限制下的最大耗散,应结合热环境降额使用)。

三、封装与热性能

SOD-123 为小型表面贴装封装,体积小、寄生电感低,适用于便携设备和板上补偿电路。由于封装体积和 PCB 散热条件限制,器件的实际允许稳态耗散应根据电路板铜箔面积和环境温度作降额计算,避免长时间接近 Pd 极限工作。

四、应用场景

  • 作为 14V 参考电压源或基准(中等精度)
  • 电源轨的过压保护与钳位(瞬态或持续稳压)
  • 偏置电路、放大器参考、传感器接口的电压稳定
  • 低功耗嵌入式系统、通信模块和工业控制的小功率保护件

五、使用与选型建议

  • 若需更精确稳压,应选择额定动态阻抗更低或更高功率的封装;Zzt=15Ω 适用于负载变化不大的场合。
  • 对于高电流或高功耗场合,推荐选用功率更大的封装(如 DO-214AA 等)以提高热裕量。
  • 在电路设计中应计算稳压二极管的工作电流并保证不超过 Iz_max = Pd / Vz ≈ 350mW / 14V ≈ 25mA(约值)。

六、典型电路与计算示例

常见的稳压电路为串联电阻 Rs 与 Zener 并联负载:

  • 若输入 Vin = 24V、无外接负载(空载),为使 Iz 不超过 25mA,Rs_min = (Vin − Vz) / Iz_max = (24 − 14) / 25mA = 400Ω。
  • 若期望对外负载提供 IL = 5mA 并保持良好稳压,可选 Iz ≈ 5mA(使 Zener 在合理导通区),则 Rs = (24 − 14) / (IL + Iz) = 10 / 10mA = 1kΩ,此时 Zener 功耗约 14V × 5mA = 70mW。

上述计算为示例,实际设计应考虑温漂、容差与瞬态。

七、可靠性与焊接注意事项

  • 建议按常规回流焊工艺(符合相关 IPC 标准)进行焊接,避免长时间高温暴露以保护封装与内芯。
  • 存储与使用应避免潮湿与长时间高温环境,搬运时注意静电防护。
  • 设计时留足热裕量与散热路径,必要时增加铜箔面积或散热板以降低结温。

总结:MMSZ5244B(CJ,SOD-123)是适用于中低功率稳压、钳位与基准应用的 14V 稳压二极管,特点为小封装、低漏流和中等动态阻抗。合理的电流设计与热管理可确保长期可靠工作。

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