FR9850S6 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格数据手册

FR9850S6

商品编码: BM0227277762复制
品牌 : 
FITIPOWER(天钰)复制
封装 : 
SOT-23-6复制
包装 : 
编带复制
重量 : 
复制
描述 : 
DC-DC开关电源 FR9850S6复制
库存 :
3939(起订量1,增量1)复制
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数量 :
X
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3000+
¥0.24
--
45000+
产品参数
产品手册
产品概述

FR9850S6参数

功能类型降压型工作电压4.5V~17V
输出电压600mV~8V输出电流2A
开关频率850kHz工作温度-40℃~+85℃
同步整流输出通道数1
拓扑结构降压式静态电流(Iq)300uA
开关管(内置/外置)内置输出类型可调

FR9850S6手册

FR9850S6概述

FR9850S6 产品概述

FR9850S6 是 FITIPOWER(天钰)面向中功率便携与工业应用的降压型 DC‑DC 开关稳压器,封装为 SOT‑23‑6,集成开关管并带同步整流,适用于 4.5V17V 宽输入电压范围下将电压降为可调输出(0.6V8V),最大连续输出电流 2A。工作频率约 850kHz,静态工作电流仅 300µA,工作温度范围 −40℃~+85℃,适合对体积、效率与成本有综合要求的电源设计。

一、主要特性

  • 降压型(Buck)拓扑,内置高边/低边开关管,支持同步整流以降低整流损耗。
  • 宽输入电压:4.5V ~ 17V,输出电压可调:0.6V ~ 8V。
  • 最大输出电流:2A(实际可用电流取决于输入电压、散热与电感选择)。
  • 开关频率:约 850kHz,有利于减小外部电感、电容体积。
  • 低静态电流:Iq ≈ 300µA,有利于待机功耗控制。
  • 封装:SOT‑23‑6,适用于体积受限的消费类与工业设备。

二、电气参数摘要(核心)

  • 输入电压范围:4.5V ~ 17V
  • 输出电压范围:0.6V ~ 8V(可调)
  • 输出电流:最高 2A
  • 开关频率:850kHz(典型)
  • 静态电流:300µA(典型)
  • 工作温度:−40℃ ~ +85℃
  • 同步整流:是(减少外部肖特基损耗)

三、典型应用场景

  • 工业控制与传感器供电(24V 降压至逻辑电平/传感器电源)
  • 通信设备与路由器前端电源
  • 便携式设备与电池供电系统(如单节锂电或两节串联)
  • LED 驱动与供电模块(在限制电流条件下)
  • 车载辅助电源(需留意更严苛的热与浪涌要求)

四、典型应用电路与外部元件选择

  • 常见外部元件包括:输入去耦电容、功率电感、输出电容与反馈分压网络。建议使用低 ESR 陶瓷电容(X5R/X7R)作输入/输出滤波。
  • 电感选型:根据允许电流波动 ΔIL 和最大输入/输出值选择,设计公式(基于理想模型): L = (Vin − Vout) * Vout / (Vin * Fs * ΔIL) 其中 Fs ≈ 850kHz,ΔIL 可取额定电流的 20%~40%。
  • 输出纹波由 ΔIL 与电容 ESR 决定:Vripple ≈ ΔILESR + (ΔIL/(8Fs*C))。
  • 反馈电阻配置用于设置输出电压,参考 Vfb = 0.6V(如 datasheet 指定)。(请以器件正式规格书为准)

五、PCB 布局与散热建议

  • 高频开关器件对布局敏感:将输入电容尽量靠近 VIN 与 GND 引脚,开关节点(SW)走线尽量短。
  • 输出电感与电容靠近开关节点与负载,反馈线走短且远离开关噪声源。
  • 增加充足的铜箔散热区(器件下方与周围)以提升热扩散,SOT‑23‑6 封装在 2A 级别应用时需重视热阻与散热能力。
  • 若系统有 EMI 要求,可在输入端增加共模/差模滤波并做好地环分割。

六、设计注意事项与常见问题

  • 在高 Vin、低 Vout 且高输出电流情况下,器件发热较显著,需评估热升并采取散热措施或降低占空比峰值电流。
  • 循环稳定性依赖外部电感与输出电容,选择典型推荐值并在样机上验证稳定性与瞬态响应。
  • 若需更严格的保护(例如过流、过压、软启动控制等),请参照正式数据手册确认 FR9850S6 是否内置,或在外部电路中实现相应保护。

七、封装与订购信息

  • 封装形式:SOT‑23‑6,适合小体积 SMT 安装。
  • 品牌:FITIPOWER(天钰),型号:FR9850S6。
  • 具体引脚功能、推荐外部器件值、典型应用电路与电气特性请以官方数据手册为准,样机验证时务必参照 Datasheet 的布局与测试条件。

总结:FR9850S6 适合在空间受限且需高频降压、2A 级输出的场合使用。设计时重视电感、电容的选择和 PCB 布局,并参考官方资料验证效率、热特性与稳定性。