GJM1555C1HR30BB01D

产品概述：GJM1555C1HR30BB01D贴片电容（MLCC）

概要

GJM1555C1HR30BB01D 是由村田（muRata）生产的高性能贴片电容（MLCC），专为高频、RF 和微波应用设计。以下是此产品的详细概述。

基础参数

• 电容值：0.3 pF
• 容差：±0.1 pF
• 电压 - 额定：50 V
• 温度系数：C0G，NP0
• 工作温度范围：-55°C ~ 125°C

特性

• 高 Q 值：此电容器具有高品质因数（Q），这意味着它在高频应用中能够提供低损耗和高效能。
• 低损耗：低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）确保了在高频信号处理中最小的能量损失。
• 稳定性：C0G 和 NP0 温度系数保证了在广泛的温度范围内稳定的电容值，适用于各种环境条件下的应用。

应用场景

• RF 和微波应用：由于其高 Q 值和低损耗，GJM1555C1HR30BB01D 特别适合用于射频（RF）和微波电路，如滤波器、匹配网络、振荡器等。
• 高频应用：在高频信号处理中，例如通信设备、无线传输系统、卫星通信等领域，也可以广泛应用。

安装类型和封装

• 安装类型：表面贴装（SMT）
• 封装/外壳：0402（1005 公制）
  • 尺寸：0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）
  • 厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

这种小型化的封装设计使得该电容器能够在空间有限的现代电子设备中实现高密度布局。

品牌和可靠性

• 品牌：村田（muRata） 村田是全球知名的电子元器件制造商，拥有多年丰富的经验和技术积累。其产品以高质量、可靠性和稳定性著称。

使用优势

• 高频性能优异：高 Q 值和低损耗使得 GJM1555C1HR30BB01D 在高频应用中表现出色。
• 广泛温度适应性：-55°C ~ 125°C 的工作温度范围，使其适用于各种极端环境下的应用。
• 小尺寸高密度：0402 封装尺寸小巧，适合现代电子设备的紧凑设计需求。
• 稳定性高：C0G 和 NP0 温度系数保证了电容值在不同温度下的稳定性。

总结

GJM1555C1HR30BB01D贴片电容是村田为高频、RF 和微波应用而设计的一款高性能产品。其高 Q 值、低损耗、稳定性以及小型化封装，使其成为这些领域的理想选择。无论是在通信设备、无线传输系统还是其他高频电子设备中，这款电容器都能提供出色的性能和可靠性。