TPS73233DBVR 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

TPS73233DBVR

商品编码: BM0227583319复制
品牌 : 
TI(德州仪器)复制
封装 : 
SOT-23-5复制
包装 : 
编带复制
重量 : 
0.033g复制
描述 : 
线性稳压器(LDO) 固定 5.5V 250mA 3.3V复制
库存 :
3413(起订量1,增量1)复制
批次 :
24+复制
数量 :
X
4.63
按整 :
编带(1编带有3000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥4.63
--
3000+
¥4.45
--
30000+
产品参数
产品手册
产品概述

TPS73233DBVR参数

输出类型固定工作电压5.5V
输出电压3.3V输出电流250mA
电源纹波抑制比(PSRR)58dB@(100Hz)压差40mV@(250mA)
静态电流(Iq)400uA噪声30uVrms
特性过压保护;过流保护;带使能;过热保护工作温度-40℃~+125℃@(Tj)
输出极性正极输出通道数1

TPS73233DBVR手册

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TPS73233DBVR概述

TPS73233DBVR 产品概述

一、产品简介

TPS73233DBVR 是德州仪器(TI)推出的一款低压差线性稳压器(LDO),为固定输出 3.3V 的单路稳压器,适用于对噪声、纹波抑制和低压差有较高要求的系统。该器件支持最高输入电压 5.5V,最大输出电流 250mA,集成了多种保护功能并带有使能(EN)引脚,封装为小型 SOT-23-5,便于空间受限的设计。此器件在便携设备、传感器前端、无线模块和电源后端降压等场景中具有良好适用性。

二、主要性能参数(摘要)

  • 输出类型:固定 3.3V(正极输出)
  • 最大输入电压:5.5V
  • 最大输出电流:250mA
  • 压差(Dropout):40mV @ 250mA(极低压差)
  • 静态电流(Iq):400µA(典型)
  • 电源纹波抑制比(PSRR):58dB @ 100Hz
  • 噪声:30µVrms
  • 保护功能:过压保护、过流保护、使能控制、过热保护
  • 工作结温范围:-40℃ ~ +125℃ (Tj)
  • 封装:SOT-23-5
  • 通道数:1

三、特性与设计要点

  • 低压差性能:在 250mA 负载下仅 40mV 的压差,适合电池供电或接近 3.3V 的输入轨,能够在较小的压降下维持稳定输出,减少功耗。
  • 良好纹波抑制与低噪声:58dB 的 PSRR(100Hz)和 30µVrms 的输出噪声使其适合敏感模拟前端、ADC 供电和无线收发器等对电源噪声敏感的应用。
  • 保护功能齐全:集成过流、过压和过热保护,提升系统可靠性。带使能引脚,可通过外部逻辑控制上电/关断以实现电源管理和省电策略。
  • 小型封装:SOT-23-5 封装占板面积小,便于空间受限的移动和嵌入式产品设计。

四、应用注意事项与建议

  • 散热与最大功耗计算:线性稳压器的功耗由 Pd = (Vin − Vout) × Iout 决定。在最恶劣情况下(Vin = 5.5V,Vout = 3.3V,Iout = 250mA),Pd ≈ 0.55W,此功耗在 SOT-23-5 封装中可能导致器件温升并触发热关断。建议:
    • 采用合理的 PCB 散热设计(增加铜箔面积、通过孔分散热量);
    • 在可能时降低输入电压以减小压降和功耗;
    • 在高负载、长期工作条件下进行热仿真与实测验证。
  • 输入/输出去耦:为保证稳定性和低噪声输出,建议在输入端与输出端均放置低 ESR 陶瓷电容(典型 1µF 到 10µF,X5R/X7R 类型)。输出电容的等效串联电阻(ESR)应符合器件稳定性要求,推荐参考 TI 官方数据手册的具体值。
  • 使能引脚(EN):器件带有使能控制,通常通过高电平使能输出、低电平关闭。EN 可用来实现电源序列和节能管理;未使用时建议明确拉低或拉高至合适电平以避免不确定状态。
  • 电源滤波与布局:为发挥最佳 PSRR 与低噪声特性,输入侧尽量靠近噪声源布置滤波,输出侧靠近受噪声影响的电路放置稳压器。保持地平面完整、缩短关键信号的回流路径,以降低寄生噪声。

五、典型应用场景

  • 电池供电的便携式设备(智能手持设备、便携式仪器)—— 利用低压差减少电池损耗。
  • 无线模块与射频前端—— 低噪声与高 PSRR 有助于提升接收灵敏度与发射稳定性。
  • 传感器与模数转换(ADC)供电—— 稳定、低噪声的参考电源可提升测量精度。
  • 工业与汽车电子的低功耗子系统(需注意工作温度与散热)。

六、总结

TPS73233DBVR 将低压差、低噪声与良好纹波抑制结合在小型封装中,适合对电源性能与空间有较高要求的应用。设计时需关注散热管理与外部去耦,以确保在最大负载与较高输入电压时稳定可靠运行。欲获取完整的电气特性、应用电路与封装引脚图,请参考 TI 官方数据手册和评估板资料。