X1002WVS-05E-LPSWHF 产品概述

一、产品简介

X1002WVS-05E-LPSWHF 是 XKB Connectivity（中国星坤）推出的一款 1×5 针座线对板连接器，采用 1.0 mm 间距、立贴（垂直）SMD 封装，专为高密度、小型化电子产品的线对板连接提供可靠连接方案。产品外形紧凑，板上高度（Z 轴）仅 4.86 mm，适合空间受限的消费电子、通信模块及工业控制端子接口。

二、主要参数

• 型号：X1002WVS-05E-LPSWHF
• 品牌：XKB Connectivity（中国星坤）
• 封装/安装方式：SMD，立贴（垂直）
• 排数/总 PIN 数：1 排 / 5P（1×5）
• 间距（Pitch）：1.00 mm
• 板上高度（Z 轴）：4.86 mm
• 额定电流：1 A
• 额定电压：125 V
• 工作温度：-25 ℃ ~ +85 ℃

三、材料与表面处理

• 触头材质：黄铜（铜基合金）
• 触头镀层：雾锡（镀锡）——改善可焊性与接触性能，适用于常规波峰/回流焊工艺
• 塑料材质：LCP（液晶聚合物），阻燃等级 UL94V-0 —— 高机械强度、耐热性好，适合密集布板和回流温度要求的应用

四、电气与机械性能要点

• 电气性能：额定电流 1 A、额定电压 125 V，满足低电流信号与弱电供电场景的可靠连接需求。
• 机械性能：单排 5 针的紧凑布局便于高速布线与节省 PCB 面积；立贴结构利于线缆从垂直方向插拔与布局管理。
  （注：如需精确的插拔寿命、接触电阻等数值，请参照厂方详细规格书或索取样品做量具测试。）

五、安装与工艺建议

• 焊接：产品为 SMD 型式，兼容回流焊工艺。建议按照制造商推荐的回流温度曲线进行，无铅工艺时注意峰值温度与时间控制。
• PCB 设计：为确保焊点强度与可靠性，请参照 XKB 提供的 PCB 封装与焊盘尺寸图；SMD 底座需留有适当的焊膏存量以形成良好焊接菲力。
• 插拔与配合：建议搭配 1.0 mm 间距的对应端子座/端子线束或定制排线连接器使用，插拔时避免侧向受力以延长使用寿命。
• 清洗与维护：回流后可按常规 PCB 清洗工艺处理；避免使用强碱性或强腐蚀性清洗剂直接接触镀锡触点。

六、典型应用场景

• 小型消费电子（可穿戴设备、便携式仪表）
• 通信模块、无线接口板（天线/射频除外需注意）
• 工业控制小型传感器与信号采集模块
• 汽车电子次级电路（需确认温度等级与振动要求）
  本产品适合用于传输低电流信号和弱电源连接的场合，尤其适配 PCB 空间受限且需要立贴布线的设计。

七、包装与订购信息

• 包装形式：SMD 自动贴装兼容（卷带式包装/可选，根据订购量确认）
• 订购型号：X1002WVS-05E-LPSWHF（如需含端子或线束成套，请在订单中注明具体需求）
  如需样品、尺寸图、3D 模型或完整数据手册，请向 XKB（中国星坤）或授权分销商索取，以便准确完成 PCB 布局与工艺验证。

八、注意事项

• 在高湿、高盐雾或强腐蚀性环境使用前，请确认是否需要特殊防护处理或改用防护等级更高的类型。
• 对于需承受较大电流、较高振动或更广温度范围的应用，请选择额定更高或具备相关认证的连接器型号。
• 最终设计、装配和可靠性验证应基于厂方资料与实际样件测试结果。

如需我为您提供 X1002WVS-05E-LPSWHF 的 PCB 封装建议、3D 模型或替代件对比，告诉目标应用和环境条件，我可继续协助。