US1K_R1_00001 产品概述

一、简介

US1K_R1_00001 是强茂（PANJIT）推出的一款独立式快恢复/高效率二极管，封装为 SMA (DO-214AC)。该器件面向高压开关和整流场合，具有800V的反向耐压能力、1A的整流电流等级以及较低的反向漏电和中等恢复时间，适合交流-直流转换、PFC、逆变器和电源保护等应用。

二、主要参数

• 二极管配置：独立式
• 正向压降（Vf）：1.7V @ If = 1A
• 直流反向耐压（Vr）：800V
• 最大整流电流：1A（直流）
• 反向电流（Ir）：1 μA @ Vr = 800V
• 反向恢复时间（Trr）：100 ns
• 工作结温范围（Tj）：-55℃ ~ +150℃
• 封装：SMA (DO-214AC)
  注：详尽的电气/热特性、浪涌能力及频率相关损耗，请参见厂商数据手册。

三、产品特点

• 高电压耐受：800V 反向耐压，适合中高压整流与开关环境。
• 低反向漏电：在Vr=800V 时 Ir 典型为 1 μA，有利于提高空载效率与降低待机损耗。
• 快恢复特性：Trr≈100 ns，比普通慢恢复二极管损耗与开关交越时间更小，适配较高开关频率的电源拓扑。
• 可靠封装：SMA/DO-214AC 封装便于自动贴装与回流焊，兼顾散热与体积。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）高压整流与续流；
• 功率因数校正（PFC）电路高压侧整流；
• 逆变器/变频器的自由轮回与钳位电路；
• 电源适配器、电视、电源板及工业电源等需要800V耐压的场合。

五、封装与安装建议

• 封装为 SMA (DO-214AC)，焊接采用常规回流工艺；焊接温度与时间应遵循强茂推荐回流曲线以保证可靠性。
• PCB 布局建议：整流/续流路径尽量短且宽，减少寄生电感；必要时在焊盘附近增加散热铜箔或通孔散热。
• 极性识别：器件表面有极性标记，注意放置方向以免倒装。

六、可靠性与应用注意

• 虽然器件最高结温可达 +150℃，但长期可靠性通常要求在制造商推荐的结温范围内工作，并在高温下按厂方的降额曲线使用。
• 在高频开关场合，考虑反向恢复引起的瞬态应力和电磁干扰，必要时配合 RC 浪涌吸收或软恢复拓扑。
• 对于关键设计，请参考强茂完整数据手册中的热阻、浪涌电流能力和典型特性曲线来做热与电气降额设计。

七、采购与替代

• 品牌：PANJIT（强茂）；型号：US1K_R1_00001；封装：SMA。
• 若需更低正向压降或更短恢复时间，可考虑 Schottky（二极管）或超快恢复（UFR）系列，但需注意电压等级与漏电差异。
• 采购时建议索取原厂数据手册与样品进行电路验证。

如需我帮您核对具体电气曲线、热阻或与现有电路的兼容性评估，请提供电路工作条件（最大电流、开关频率、环境温度等）。