ATSAMD21G18A-MU 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

ATSAMD21G18A-MU

商品编码: BM0227713877复制
品牌 : 
MICROCHIP(美国微芯)复制
封装 : 
QFN-48-EP(7x7)复制
包装 : 
托盘复制
重量 : 
复制
描述 : 
ARM®-Cortex®-M0+-series-微控制器-IC-32-位-48MHz-256KB(256K-x-8)-闪存-48-QFN(7x7)复制
库存 :
89(起订量1,增量1)复制
批次 :
23+复制
数量 :
X
18.54
按整 :
托盘(1托盘有416个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥18.54
--
416+
¥18
--
8320+
产品参数
产品手册
产品概述

ATSAMD21G18A-MU参数

CPU内核ARM Cortex-M0+CPU最大主频48MHz
CPU位数32 Bit程序存储容量256KB
程序存储器类型FLASHRAM容量32KB
I/O数量38ADC(位数)12bit
DAC(位数)10bit振荡器类型内置
工作电压1.62V~3.6V工作温度-40℃~+85℃

ATSAMD21G18A-MU手册

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ATSAMD21G18A-MU概述

ATSAMD21G18A-MU 产品概述

一、产品简介

ATSAMD21G18A-MU 是 MICROCHIP(美国微芯)推出的一款基于 ARM Cortex-M0+ 内核的 32 位微控制器。器件主频最高可达 48 MHz,集成 256 KB FLASH(256K × 8)程序存储、32 KB SRAM,支持 12‑bit ADC 和 10‑bit DAC,提供高集成度和良好的能效,适合通用嵌入式控制与数据采集应用。封装为 QFN-48-EP(7x7),可提供 38 路通用 I/O,工作电压范围 1.62 V 至 3.6 V,工作温度范围 -40 ℃ 至 +85 ℃,内部振荡器可用作系统时钟来源。

二、主要规格(摘要)

  • CPU:ARM Cortex‑M0+,32‑bit,最高 48 MHz
  • 程序存储:FLASH,256 KB(256K × 8)
  • 数据存储:RAM 32 KB
  • I/O:38 路通用数字 I/O
  • ADC:12‑bit,适合精度要求较高的模拟采样
  • DAC:10‑bit,适合模拟输出和音频/参考信号生成
  • 电源电压:1.62 V ~ 3.6 V
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 振荡器:内置振荡器(系统时钟可来自内部源)
  • 封装与品牌:QFN-48-EP(7x7),品牌 MICROCHIP(美国微芯)

三、产品优势

  • 高集成度:256 KB FLASH 与 32 KB RAM 可满足复杂固件与多任务的存储需求,38 路 I/O 方便外设扩展。
  • 精确的模数能力:12‑bit ADC 提供良好的分辨率用于传感器数据采集,10‑bit DAC 提供简单的模拟输出能力。
  • 宽电压与工业级温度:1.62–3.6 V 的供电范围和 -40 ℃ 至 +85 ℃ 的工作温度适合工业与便携式电源环境。
  • 低功耗与简单时钟:Cortex‑M0+ 架构有利于低功耗设计,内置振荡器简化时钟方案,便于快速产品开发和成本控制。
  • 小封装适应密集布局:7x7 mm QFN-48-EP 封装适合紧凑 PCB 布局与批量生产。

四、典型应用场景

  • 便携式与电池供电设备:传感数据采集、低功耗控制、简单人机交互。
  • 工业控制与监测:现场数据采集、模拟量测量与控制回路。
  • 智能传感节点:多路 I/O 与 ADC 支持多传感器接入与本地数据预处理。
  • 家用电器与消费电子:运行控制逻辑、定时管理与外设驱动。

五、硬件设计建议

  • 电源与去耦:为 FLASH 与核心电源使用低 ESR 电容进行局部去耦,布局上将去耦电容尽量靠近 VDD 引脚放置,保证供电稳定。
  • 模拟输入注意:ADC 的参考和模拟地应该尽可能独立布线,避免数字地噪声耦合到模拟域,必要时使用滤波电阻与 RC 滤波器。
  • I/O 与保护:对暴露的 I/O 采用适当的限流或 TVS 防护,防止静电或外部干扰损伤引脚。
  • 时钟选择:内部振荡器提供快速启动与成本优势;若需高精度定时或通信可靠性,建议在设计时评估是否加入外部晶振或参考源。
  • 散热与封装焊接:QFN-EP 需关注焊盘下热导与焊接质量,确保可靠焊接并利于散热。

六、结论

ATSAMD21G18A-MU 以其 32 位 Cortex‑M0+ 架构、48 MHz 主频、较大容量的 FLASH 与 RAM、以及 12‑bit ADC 和 10‑bit DAC 的混合信号能力,成为面向低功耗、成本敏感且需一定计算与模拟能力的嵌入式项目的理想选择。配合 QFN-48-EP 紧凑封装和宽工作电压/温度规范,可在从便携设备到工业控制的多类应用中提供稳定的性能表现。