DTD113ZCHZGT116

DTD113ZCHZGT116 产品概述

1. 产品简介

DTD113ZCHZGT116 是 ROHM（罗姆）公司推出的一款数字晶体管，采用 NPN 型晶体管结构，并集成了预偏压和二极管功能。该器件设计用于表面贴装（SMT）应用，封装形式为 SST3（SOT-23-3），适用于高密度 PCB 布局。其紧凑的封装尺寸和优异的电气性能使其成为现代电子设备中的理想选择，尤其是在需要高可靠性和高效率的场合。

2. 关键特性

• 晶体管类型: NPN 型，带有预偏压和二极管
• 最大集电极电流 (Ic): 500mA
• 基极电阻 (R1): 1 kΩ
• 发射极电阻 (R2): 10 kΩ
• 直流电流增益 (hFE): 最小值 82 @ 50mA, 5V
• 饱和压降 (Vce): 最大值 300mV @ 2.5mA, 50mA
• 跃迁频率: 200MHz
• 最大功率: 200mW
• 安装类型: 表面贴装型
• 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
• 供应商器件封装: SST3

3. 应用领域

DTD113ZCHZGT116 广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：

• 消费电子产品: 如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等
• 工业控制: 如 PLC、传感器接口、电机驱动等
• 汽车电子: 如车载娱乐系统、车身控制模块等
• 通信设备: 如路由器、交换机、基站等
• 医疗设备: 如监护仪、诊断设备等

4. 性能优势

• 高电流增益: 在 50mA 和 5V 条件下，hFE 最小值为 82，确保了高效的电流放大能力。
• 低饱和压降: 在 2.5mA 和 50mA 条件下，Vce 最大值为 300mV，减少了功率损耗，提高了效率。
• 高频性能: 跃迁频率高达 200MHz，适用于高频信号处理应用。
• 紧凑封装: SOT-23-3 封装尺寸小，适合高密度 PCB 布局，节省空间。
• 高可靠性: ROHM 公司严格的质量控制体系确保了产品的高可靠性和长寿命。

5. 设计考虑

在设计使用 DTD113ZCHZGT116 的电路时，应考虑以下因素：

• 热管理: 最大功率为 200mW，需确保良好的散热设计，避免过热。
• 电流限制: 最大集电极电流为 500mA，需确保电路中的电流不超过此值。
• 电压匹配: 确保基极和发射极电阻与电路设计匹配，以获得最佳性能。
• 高频应用: 在高频应用中，需注意 PCB 布局和信号完整性，以充分发挥其高频性能。

6. 封装与引脚配置

DTD113ZCHZGT116 采用 SOT-23-3 封装，引脚配置如下：

• 引脚 1: 基极 (B)
• 引脚 2: 发射极 (E)
• 引脚 3: 集电极 (C)

7. 环境与可靠性

DTD113ZCHZGT116 符合 RoHS 标准，不含铅和其他有害物质，符合环保要求。其工作温度范围为 -55°C 至 +150°C，适用于各种恶劣环境。

8. 总结

DTD113ZCHZGT116 是一款高性能的数字晶体管，集成了预偏压和二极管功能，适用于广泛的电子应用。其高电流增益、低饱和压降和高频性能使其成为现代电子设备中的理想选择。ROHM 公司的高质量标准确保了产品的高可靠性和长寿命，使其在各种应用场景中表现出色。无论是消费电子、工业控制、汽车电子还是通信设备，DTD113ZCHZGT116 都能提供卓越的性能和可靠性。